OPPO R7渲染圖再曝光 或采用全金屬機身

2015-04-27 15:03:24 來源:科技訊作者:佚名 人氣: 次閱讀 195 條評論

昨天我們報道過OPPOR7無邊框新機將于5月20日發(fā)布的消息,今天網(wǎng)上再次曝出該機的渲染圖,從圖中可以看出,該機采用了超薄的設(shè)計,再次驗證了之前的消息,OPPOR7或再次刷新全球最薄手機記錄。...

  昨天我們報道過OPPO R7無邊框新機將于5月20日發(fā)布的消息,今天網(wǎng)上再次曝出該機的渲染圖,從圖中可以看出,該機采用了超薄的設(shè)計,再次驗證了之前的消息,OPPO R7或再次刷新全球最薄手機記錄。


  據(jù)爆料圖片的人士透露,它采用了全金屬機身,這跟此前曝光的諜照相似;不過也有網(wǎng)友說是雙面玻璃,圖片上看也很像。

  讓人意外的是,該機傳聞的無邊框設(shè)計被窄邊框取代,屏幕下方還有一枚實體Home鍵,傳聞的指紋識別應(yīng)該整合放在它的下面。Home鍵造型看起來跟htc One M9 Plus的很相似。

  目前尚不清楚,這是OPPO R7早期的設(shè)計圖,還是完全是另一款不同的設(shè)備。期待近期有更確切消息流出。