vivo X5Max

vivo發(fā)布了機身厚度僅4.75mm的新品vivo X5Max，不但第三次打破全球最薄手機記錄，同時新的Hi-Fi 2.0架構(gòu)還重新建立和制訂了手機Hi-Fi的行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)和新標(biāo)桿。

vivo X5Max擁有全球最薄的4.75mm全金屬機身，采用了多種“最薄”的黑科技技術(shù)，造就了不可思議的4.75mm。另外“單面臨界布板”在業(yè)內(nèi)常用的8層布板上增加了2層用于散熱的銅箔，達到了總共4層的散熱銅箔，使得vivo X5Max在全球最薄的機身內(nèi)實現(xiàn)了非常均衡的超強散熱能力。

vivo X5Max還搭載了全球最薄5.5英寸SUPER AMOLED顯示屏，分辨率為1080P，屏幕僅有1.36mm，是目前地球上能找到的最薄的屏幕，沒有之一。vivo為了保證音樂與機身的完美結(jié)合，還專門為X5Max研發(fā)出了全球最薄的手機揚聲器BOX，厚度僅有2.45mm，使得vivo X5Max在僅有4.75mm的機身上，也可以展現(xiàn)出非常震撼的外放音效。

vivo X5Max配備了全球最窄的手機中框僅僅3.98mm的“多梁機翼中框”，讓整臺手機達到了完美的外觀設(shè)計。在實際功能上，通過“繭式互鎖耳機座”在全球首次實現(xiàn)了4mm級超薄機身上的3.5mm標(biāo)準(zhǔn)耳機接口，保證了Hi-Fi不妥協(xié)。通過“與或卡托”在實現(xiàn)了在超薄機身上的雙卡雙待并支持128G的TF內(nèi)存卡拓展。通過“陶肌處理工藝”實現(xiàn)了在金屬機身上的極致陶瓷觸感并防止指紋殘留，保證了外觀不妥協(xié)。

全新的Hi-Fi 2.0架構(gòu)上重建了手機模擬聲音信號產(chǎn)生的基礎(chǔ)，采用兩級放大兩級供電技術(shù)，使得在vivo X5Max上首次實現(xiàn)：實測120dB信噪比，118dB動態(tài)范圍，失真低于-100dB，超越大多數(shù)臺式機和磚型播放器，音頻客觀素質(zhì)較前作提升兩倍以上。

除此之外，vivo X5Max還擁有最薄的K歌手機K歌之王vivo X5的YAMAHA YSS205X芯片，并再度優(yōu)化K歌功能。硬件上搭載了高通驍龍615 八核64位處理器，2GB內(nèi)存+16GB機身存儲組合，運行基于android 4.4深度定制的Funtouch OS 2.0系統(tǒng)，支持移動4G網(wǎng)絡(luò)，內(nèi)置2000mAh電池。