金立ELIFE S7

金立全新ELIFE S系列智能機ELIFE S7，S7承襲“前輩”機型的技術(shù)，設(shè)計出完美超薄機身，主攝像頭完美融入后面板。ELIFE S7創(chuàng)新的切割工藝和視覺設(shè)計，為時下智能機的外觀設(shè)計帶來了一股新風(fēng)。

金立歷來注重智能機的外觀與性能并重，一直致力于在技術(shù)和外觀二者之間找到平衡點，ELIFE S7采用了獨創(chuàng)的“雙峰平面切割技術(shù)”，成就了該機獨有的“駝峰微槽中框”，使得按鍵及接口均完美收納其中。

ELIFE S7正面采用了一塊5.2英寸分辨率達到1080P的觸控屏，顯示屏材質(zhì)為三星SUPER AMOLED材質(zhì)，機身依然維持在5.5mm，重量僅為126.5克。而其采用的雙康寧大猩猩玻璃面板設(shè)計一氣呵成，玻璃面板手感被打磨得如陶瓷一般順滑，它的邊緣和圓角的處理使之貼合手掌，符合人體工學(xué)。硬件方面，搭載了聯(lián)發(fā)科MT6752八核處理器，2GB內(nèi)存+16GB機身存儲組合，完全能滿日常游戲娛樂需求。

金立ELIFE S7采用了800萬像素前置鏡頭+后置1300萬像素鏡頭的組合，主攝像頭搭載SONYIMX214傳感器，保證了優(yōu)秀的成像效果。金立為ELIFE S7的全新打造的“Image+影像系統(tǒng)”，一方面在拍照界面上做了輕快化，及增加功能應(yīng)用豐富化程度。另一方面，用戶可以通過極致硬件和不斷豐富、可任意卸載安裝的特效拍照功能插件，自定義屬于自己的專屬相機。

Amigo3.0系統(tǒng)基于Android5.0深度定制，在外觀界面與人性化操控方面等細(xì)節(jié)方面做了較大改動及再設(shè)計，尤其是加入了不少交互式智能體驗，整體設(shè)計更則趨于簡潔化。金立還給ELIFE S7內(nèi)置了一個專業(yè)級的HI-FI級音頻系統(tǒng)和DTS音效處理軟件。