聯(lián)發(fā)科X30游戲性能暴增!魅族PRO7終于松了口氣(2)
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三星C10中國特供機(jī)曝光:驍龍660+6G+雙攝
中國作為全球第一大的手機(jī)市場(chǎng),幾乎所有的大品牌都將中國作為重要的戰(zhàn)略營銷區(qū)域。三星C系列手機(jī)就是專為中國地區(qū)設(shè)計(jì)的手機(jī),C意味著China。而近日,媒體紛紛曝出有關(guān)Galaxy C10的消息,它或許會(huì)是三星首款雙攝手機(jī),搭載驍龍660處理器和6G大運(yùn)存。
三星C系列主攻線下,其在中國的主要對(duì)手自然就是線下大廠OPPO和vivo。從曝光的照片來看,C10將延續(xù)C9的設(shè)計(jì):背面是三段式的金屬機(jī)身和T型微縫天線,后置豎排雙攝。鑒于三星對(duì)于相機(jī)功能的調(diào)教向來拔尖,加了雙攝的C10肯定也不會(huì)令人失望。
配置方面,C10將采用1080P的6英寸ALED屏、4000mAH大電池、搭載驍龍660處理器和6GB大運(yùn)存,擁有64G或128GB兩種存儲(chǔ)規(guī)格,售價(jià)預(yù)計(jì)會(huì)是3000元出頭。
三星的S和Note系列旗艦向來受到國內(nèi)外的追棒,每一代都有安卓機(jī)皇之稱。而三星的中國特供版的C系列手機(jī),雖并沒有相關(guān)的黑科技和最頂尖的配置加身,但適應(yīng)國情將價(jià)格適當(dāng)下壓:加上大電池、雙攝、大運(yùn)存等國民喜聞樂見的配置,這樣的手機(jī)到了線下,三星和“金華OV”你會(huì)選哪家?
上一代的三星中國特供機(jī)C9 Pro,搭載驍龍653和6GB大運(yùn)存;其后置是經(jīng)典的三段式和T型微縫天線,外觀時(shí)尚。機(jī)身厚度只有6.9mm,握持手感十分圓潤輕薄。
R11是OPPO近月力作,發(fā)布時(shí)請(qǐng)了周杰倫等17位明星站臺(tái),后置2000萬像素雙攝,主打的功能仍是拍照、快充和顏值;不得不說OPPO的確抓住了用戶的痛點(diǎn),每個(gè)宣傳點(diǎn)都是用戶急切需要的。
X9s Plus是上一代X9的升級(jí)版,搭載驍龍653處理器和6GB運(yùn)存,前置2000萬雙攝像頭主打自拍;加入了獨(dú)立的DSP相機(jī)芯片和hifi音質(zhì)解碼芯片,是一臺(tái)“拍唱俱佳”的手機(jī)。
全球首款四攝手機(jī)是金立S10的最大賣點(diǎn),前置2000萬柔光雙攝,后置1600萬變焦雙焦,“有前有后”的金立S10無論是自拍或者拍人物靜景都頗有建樹,但搭載聯(lián)發(fā)科P25處理器,性能稍弱。
華為Mate 9搭載華為自研的麒麟960處理器,后置2000萬像素的徠卡雙攝,擁有5.9英寸的1080P屏幕和4000毫安大電池,定位商務(wù)機(jī)。運(yùn)行流暢,但標(biāo)配4GB的運(yùn)存在線下宣傳時(shí)恐怕會(huì)有些不給力。
同樣是搭載麒麟960處理器和2000萬徠卡雙攝的華為P10,機(jī)身尺寸略小僅5.15英寸。但相比其他華為機(jī)身顏值頗高,是第一款擁有正面指紋識(shí)別的華為旗艦。
萬年不變聯(lián)發(fā)科 魅族Pro7或無緣三星Exynos
即將發(fā)布的魅族雙屏旗艦Pro 7將首發(fā)X30芯片,并已經(jīng)在線上、線下開啟預(yù)售,預(yù)計(jì)2799元起。在目前的國產(chǎn)手機(jī)中,魅族采用聯(lián)發(fā)科處理器的比例相對(duì)較高,還有少部分高端旗艦用了三星的Exynos系列。對(duì)于魅友連說,顯然更希望魅...
聯(lián)發(fā)科命懸一線:上攻不利后院失火 被千元機(jī)活活拖垮
打江山易守江山難,這句話用在聯(lián)發(fā)科身上恐怕再合適不過了。江山是打下來了,聯(lián)發(fā)科卻沒能守住。隨著去年主力芯片Helio X20系列的受挫,加上OPPO、vivo等合作伙伴轉(zhuǎn)投高通,聯(lián)發(fā)科遭遇了滑鐵盧。...
死磕高通和聯(lián)發(fā)科 華為研發(fā)麒麟全新處理器
想要在移動(dòng)處理器上有所作為,拿下更多的手機(jī)市場(chǎng)份額,那么基帶一定要跟上發(fā)展,這也是為什么大家調(diào)侃高通是常說,買基帶送CPU,因?yàn)榛鶐?..
聯(lián)發(fā)科Helio X30命懸一線 大廠僅魅族采用
雖然用上了10nm工藝,但聯(lián)發(fā)科的Helio X30似乎依然沒有什么太好的待遇,大牌廠商中鮮有問津者。業(yè)內(nèi)人士@Kevin王的日記本爆料稱,今年聯(lián)發(fā)科的Helio X30只有魅族一家“大廠”在用,而且魅族還會(huì)增加使用三星和高通的平臺(tái)。...
魅族又有新任務(wù)了 這一次是消化一百萬顆聯(lián)發(fā)科X20芯片!
2017年,聯(lián)發(fā)科似乎是被詛咒了,各種不順接踵而來。先是魅族和高通和解,第三季度就要上馬驍龍芯片,這對(duì)于高通的老對(duì)手聯(lián)發(fā)科而言無疑是一記重拳;再而藍(lán)綠大廠也拋棄聯(lián)發(fā)科,轉(zhuǎn)而投向高通,這意味著聯(lián)發(fā)科又流失了...
聯(lián)發(fā)科遭斷崖式下跌 國產(chǎn)手機(jī)會(huì)倒在中高端轉(zhuǎn)型路上嗎
從去年開始聯(lián)發(fā)科低價(jià)策略的負(fù)面效果就逐漸顯現(xiàn)。利潤減縮、營收下降,甚至有預(yù)測(cè)其在今年第一季度可能迎來首次虧損。而國內(nèi)智能手機(jī)的中高端路為走向何方,會(huì)不會(huì)和聯(lián)發(fā)科一起倒在黎明前夕,我們能做的除了祝福...