小米8又一項(xiàng)黑科技曝光:支持高通QC4+快充
此前所有人都以為小米MIX2S會(huì)支持QC4.0技術(shù),沒想到最后僅是一個(gè)普通的升級(jí)版?,F(xiàn)在大家把期待的目光又瞄準(zhǔn)到了小米8身上。據(jù)最新泄露的高通資料顯示小米8將會(huì)支持最新的QC4+...
此前所有人都以為小米MIX2S會(huì)支持QC4.0技術(shù),沒想到最后僅是一個(gè)普通的升級(jí)版。現(xiàn)在大家把期待的目光又瞄準(zhǔn)到了小米8身上。
據(jù)最新泄露的高通資料顯示小米8將會(huì)支持最新的QC4+快速充電技術(shù)。大家知道高通自己家的QC充電技術(shù)特別是4.0版本能讓終端在15分鐘時(shí)間之內(nèi)從零電量充到50%,但由于各種客觀原因的影響目前支持4.0的并沒有幾款機(jī)型。但高通前進(jìn)的步伐不會(huì)停止在4.0的基礎(chǔ)之上打造了QC4+。
相對(duì)于QC4.0這一次的QC4+擁有下面三個(gè)顯著的特點(diǎn):
一、雙路充電(Dual Charge)
雙路充電的能力得到進(jìn)一步提升,可分散充電電流,實(shí)現(xiàn)更少發(fā)熱并縮短充電時(shí)間;
二、智能熱平衡
進(jìn)一步增強(qiáng)雙路充電,旨在自動(dòng)通過溫度最低的線路充電,避開發(fā)熱點(diǎn)以優(yōu)化充電;
三、更先進(jìn)的安全功能
可同時(shí)監(jiān)控終端外殼和連接器溫度水平,該額外保護(hù)層有助于防范過熱、短路或損害Type-C連接器。
現(xiàn)在高通的資料已經(jīng)明確顯示小米8將會(huì)是第一批支持QC4+的機(jī)型,這是繼3D結(jié)構(gòu)光識(shí)別、屏下指紋之后小米8曝光的又一項(xiàng)頂尖科技。與此同時(shí)小米8發(fā)布會(huì)的門票今天正式開售,與大家想象的一樣3000張門票幾乎是秒光的情況。
更令人可氣的是現(xiàn)在第三方平臺(tái)之上出現(xiàn)大量的高價(jià)黃牛票,一張門票已經(jīng)被炒到近千元。看來這一次小米發(fā)布會(huì)的吸引力真夠大的。
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