驍龍670和聯(lián)發(fā)科P60區(qū)別對(duì)比 驍龍670和聯(lián)發(fā)科P60哪個(gè)好(2)
最近OPPO R17全球首發(fā)了高通驍龍670處理器,所以最近我們也對(duì)這款處理器進(jìn)行了大量介紹。今天繼續(xù)為大家?guī)?lái)的是驍龍670和聯(lián)發(fā)科P60區(qū)別對(duì)比,想知道驍龍670和聯(lián)發(fā)科P60哪個(gè)好的小伙伴值得一看。...
以下是驍龍670和聯(lián)發(fā)科P60在手機(jī)CPU天梯圖中的位置,如下圖所示。
手機(jī)CPU天梯圖2018年9月最新版(精簡(jiǎn)版) | ||||||
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高端CPU | 高通 | 聯(lián)發(fā)科 | 蘋果 | 華為 | 三星 | 小米 |
A10X Fusion | ||||||
驍龍845 | 蘋果A11 | Exynos 9810 | ||||
驍龍835 | 麒麟970 | Exynos 8895 | ||||
A9X | ||||||
A10 | ||||||
驍龍821 | ||||||
驍龍821(低頻版) | ||||||
驍龍820 | Helio X30 | 麒麟960 | Exynos 8890 | 澎湃S2 | ||
驍龍820(低頻版) |
|
A9 | ||||
驍龍710 驍龍670 |
Helio P70 | |||||
中端CPU | 驍龍660 |
Helio P60 Helio X27 |
麒麟955 | |||
Helio X25 |
|
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Helio X23 | ||||||
驍龍810(MSM8994) | Helio X20 MT6797 | 麒麟950 | Exynos 7420 | |||
驍龍653 |
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驍龍652(MSM8976) | 麒麟670 | |||||
驍龍650 (MSM8956) | Helio P30 | |||||
驍龍808(MSM8992) | Helio X10 MT6795 | 麒麟935 | ||||
驍龍636 |
|
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驍龍630 | ||||||
驍龍626 | Exynos 7872 | |||||
驍龍625 |
Helio P25 | 麒麟659 | ||||
驍龍801 | Helio P23 MT6763 |
麒麟658 | 澎湃S1 | |||
Helio P20 | ||||||
驍龍450 | 麒麟655 | |||||
Helio P10(MT6755) | 麒麟930 | Exynos 5433 | ||||
入門CPU | 驍龍617(MSM8952) | MT6753 | 麒麟650 | |||
驍龍615 | MT6750 | 麒麟620 | ||||
驍龍435 | ||||||
驍龍430 | MT6737 MT6737T |
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驍龍425(MSM8917) | MT6735 | |||||
驍龍670和聯(lián)發(fā)科P60在天梯圖中的位置
文至于此,相信大家對(duì)于驍龍670和聯(lián)發(fā)科P60這兩顆之間的基本區(qū)別已經(jīng)比較清楚了,文章最后來(lái)說(shuō)說(shuō)這兩款Soc目前的代表機(jī)型:
驍龍670和聯(lián)發(fā)科P60代表機(jī)型:OPPO R17和OPPO R15夢(mèng)境版
很顯然,聯(lián)發(fā)科P60這顆芯片是聯(lián)發(fā)科的翻身戰(zhàn),主動(dòng)放棄X系列高端芯片研發(fā),主攻中高端芯片的研發(fā),勢(shì)必占據(jù)一定市場(chǎng)份額。
目前,搭載聯(lián)發(fā)科Helio P60的諾基亞X5起價(jià)只有999元,而搭載驍龍670的OPPO R17是3199元起,所以雖然驍龍670各方面相對(duì)更好,但性價(jià)比卻不如聯(lián)發(fā)科P60機(jī)型。
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OPPO R17將于今天10點(diǎn)首銷 首發(fā)驍龍670 售價(jià)3599元
OPPO正式發(fā)布R17和R17 Pro,其中OPPO R17將于今天10點(diǎn)首銷。具體來(lái)說(shuō),OPPO R17 6GB+128GB版售價(jià)3199元、8GB+128GB售價(jià)3499元,霧光漸變色(8GB+128GB)售價(jià)3599元。外觀方面,OPPO R17...
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聯(lián)發(fā)科Helio P80、聯(lián)發(fā)科Helio P90曝光:定位中端
自從Helio X30發(fā)布之后,聯(lián)發(fā)科至今沒(méi)有再推出旗艦芯片。聯(lián)發(fā)科全球銷售總經(jīng)理Finbarr Moynihan之前對(duì)外透露,MTK已經(jīng)停止了旗艦芯片的研發(fā),未來(lái)將專注中端芯片。聯(lián)發(fā)科Helio X3...
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高通正式宣布推出了驍龍670移動(dòng)平臺(tái) 性能大幅提升
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OPPO F9主要規(guī)格曝光:6GB內(nèi)存+聯(lián)發(fā)科P60
8月9日消息,OPPO F9在跑分網(wǎng)站GeekBench現(xiàn)身,曝光了其主要規(guī)格。根據(jù)GeekBench顯示,這款機(jī)型代號(hào)為CPH1823,搭載12nm工藝的Helio P60芯片,配備了6GB內(nèi)存(之前曝光為4GB內(nèi)存)。該機(jī)...