英特爾發(fā)布至強(qiáng)W系列芯片 可能是iMac Pro的救星
8月30日上午消息,英特爾公司于柏林IFA展會前推出Xeon W(至強(qiáng) W)系列芯片。它是用于工作站高性能級別的產(chǎn)品,很有可能會用于蘋果公司的iMac Pro(圖集)電腦中。 這一系列新芯...
8月30日上午消息,英特爾公司于柏林IFA展會前推出Xeon W(至強(qiáng) W)系列芯片。它是用于工作站高性能級別的產(chǎn)品,很有可能會用于蘋果公司的iMac Pro(圖集)電腦中。
這一系列新芯片取代了之前在蘋果Mac Pro上使用的E5系列,理論上可以在蘋果公司年底上市的iMac Pro工作站中使用,但此消息并未得到蘋果公司的確認(rèn)。

全新Xeon W系列芯片采用LGA2066插槽,Skylake-SP 架構(gòu),有8核、10核和18核等多種配置,最高可睿頻到4.5GHz,最高支持到512GB的ECC RDIMM / LRDIMM內(nèi)存。

Xeon是用于工作站級別的高性能產(chǎn)品,它面對的并非一般受眾,價格也自然不便宜,目前已經(jīng)公布了Xeon W-2123至Xeon W-2155六個型號的售價,最高售價為1440美元,在這之上還有2175和2195兩個更厲害的型號價格尚未確定。這兩個型號預(yù)計2017年第四季度出貨,與iMac Pro的發(fā)售時間吻合。
這兩年,英特爾的Xeon系列產(chǎn)品變得更加令人困惑。今年5月,該公司剛剛宣布更新了E5和E7系列。
黑色的iMac Pro(圖集)是蘋果在今年6月的WWDC全球開發(fā)者大會上公布的高端電腦,與之前家用級別iMac一體機(jī)不同的是,這個加了“Pro”保留了之前的造型,但變?yōu)楹谏珯C(jī)身,背后的出風(fēng)口也增多了。當(dāng)時很多人質(zhì)疑,這個原本用于一體式電腦結(jié)構(gòu)方案是否能經(jīng)得住服務(wù)器級別芯片的散熱,今天Xeon W或許正是答案。
甚至還有種說法認(rèn)為傳說中的“模塊化Mac Pro”也會采用這系列芯片。(曉光)
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