硬件配置

接下來(lái)我們就來(lái)一起看看這款產(chǎn)品在硬件性能方面的表現(xiàn)。除了出眾的顏值之外，RedmiBook 14 Ⅱ的內(nèi)在實(shí)力也是非常的強(qiáng)悍，這款輕薄本搭載了最新的Intel英特爾酷睿十代處理器，并且配置升級(jí)了Nvidia MX350獨(dú)顯。

本次測(cè)試的 RedmiBook 14 Ⅱ搭載了Intel Core i7-1065G7處理器，這款處理器采用改進(jìn)的10nm工藝制造，4核心8線(xiàn)程，睿頻最高可至3.9GHz。相比第八代處理器有非常明顯的提升，圖形性能提升82%，視頻編輯性能提升102%。充分滿(mǎn)足用戶(hù)的辦公、設(shè)計(jì)、游戲、影音娛樂(lè)等多場(chǎng)景需求，這款處理器自今年推出之后，一直都是移動(dòng)便攜本中的高配之選。

配備了i7處理器的同時(shí)，Redmi再次展現(xiàn)了自己極致性?xún)r(jià)比的實(shí)力，在顯卡上也直接搭載了NVIDIA GeForce MX350 獨(dú)立顯卡，配備2GB GDDR5高速顯存。相較UHD620集成顯卡游戲處理性能提升5倍，視頻處理性能提升2.7倍，圖象性能提升2倍。無(wú)論設(shè)計(jì)、視頻編輯工作，還是暢玩大型游戲，皆可輕松駕馭。在3DMARK 測(cè)試中，F(xiàn)ire Strike的得分達(dá)到了3183的水平。同時(shí)這款顯卡也是今年高端商務(wù)本所青睞的一款顯卡，這樣的成績(jī)也意味著RedmiBook 14 Ⅱ在應(yīng)對(duì)日常工作和娛樂(lè)等方面，都有足夠的信心和保證。

當(dāng)然，高性能的處理器和顯卡為整機(jī)帶來(lái)了性能的全面釋放，同時(shí)需要良好的散熱系統(tǒng)作為支撐，RedmiBook 14 Ⅱ采用全新升級(jí)的散熱系統(tǒng)，將風(fēng)扇、熱管和散熱模組打包升級(jí)。滿(mǎn)足十代酷睿、獨(dú)立顯卡的散熱要求同時(shí)，還要適應(yīng)小巧機(jī)身的需求。采用大尺寸風(fēng)扇設(shè)計(jì)體積相比上一代RedmiBook 14增大30%，扇葉直徑增大11%，在風(fēng)扇額定轉(zhuǎn)速降低16%的情況下，最大風(fēng)量卻提升22%。保證高效散熱的前提下，擁有更安靜的使用體驗(yàn)。雙6mm直徑熱管，最大傳遞熱量提高70%，散熱效率更快。銅材質(zhì)散熱模組，導(dǎo)熱系數(shù)更高，散熱更高效。經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)調(diào)教，帶來(lái)更強(qiáng)大的性能輸出和更安靜的使用享受。

配備有FN+K性能智選模式，擁有三檔AI性能模式，分別為均衡模式、全速模式和靜謐模式。游戲時(shí)使用全速模式，性能釋放更充分；日常高強(qiáng)度辦公、影音場(chǎng)景使用均衡模式，提供全面均衡使用體驗(yàn)；聽(tīng)音樂(lè)、瀏覽網(wǎng)頁(yè)使用靜謐模式，更安靜的空間享受。用戶(hù)可根據(jù)不同使用情況，隨心在性能和安靜間切換，更貼合用戶(hù)理想的使用需求。