4月3日，Intel對(duì)八代酷睿大擴(kuò)軍，一口氣推出了多種型號(hào)的高性能移動(dòng)版和桌面版，不過(guò)幾乎沒(méi)人注意到的是，Intel還悄悄增加了一個(gè)酷睿B系列。

該系列目前只有三款型號(hào)Core i7-8700B、Core i5-8500B、Core i5-8400B，規(guī)格參數(shù)和不帶B后綴的桌面版幾乎完全一致，包括核心線程數(shù)量、緩存容量、CPU主頻、GPU核顯規(guī)模與頻率、內(nèi)存支持、傲騰支持、熱設(shè)計(jì)功耗(65W)等等，就是去掉了無(wú)關(guān)緊要的Boot Guard啟動(dòng)保護(hù)功能。

不同之處在于，它們都不是傳統(tǒng)的LGA1151獨(dú)立插座式封裝，而是改成了FCBGA1440整合式封裝，就像是筆記本處理器那樣焊接在主板上。

它們的規(guī)格顯然高于同時(shí)發(fā)布的高性能移動(dòng)版H系列，但是Intel強(qiáng)調(diào)，這并非新增一個(gè)單獨(dú)的B系列，而是為了滿足一體機(jī)等特定緊湊型設(shè)備的需求，它們內(nèi)部空間有限，尤其是高度限制非常大，但又需要強(qiáng)大的性能，因此更占空間的獨(dú)立插座就不合適了，整合封裝就非常好。

可以想見(jiàn)，未來(lái)在高端一體機(jī)、迷你機(jī)等產(chǎn)品中，會(huì)看到這些酷睿B系列的身影，提供等同于高端臺(tái)式機(jī)的性能。 

不過(guò)受制于熱設(shè)計(jì)功耗和加速限制，它們的性能，尤其是多核心性能，會(huì)比不帶B后綴的標(biāo)準(zhǔn)版低一些。

另外，Intel還悄悄增加了一款移動(dòng)芯片組CM246，相當(dāng)于HM370的增強(qiáng)版，支持24條PCI-E 3.0總線、六個(gè)USB 3.1 10Gbps接口、八個(gè)SATA 6Gbps接口、vPro博銳、Optane博銳、RST企業(yè)版技術(shù)，熱設(shè)計(jì)功耗3W。

它用來(lái)搭配和八代酷睿高性能移動(dòng)版同宗同源的新款Xeon E-2186M/2176M移動(dòng)處理器，用于移動(dòng)工作站，這倆也都是6核心12線程，尤其是前者和旗艦Core i9-8950HK規(guī)格基本一致，并且額外支持ECC內(nèi)存、博銳技術(shù)。