華碩發(fā)布X399主板散熱強化套件 支持AMD二代撕裂者
8月3日下午消息,華碩宣布推出X399主板升級套裝,為即將正式上市的AMD第二代Ryzen ThreadRipper(銳龍線程撕裂者)座準備。具體來說,升級套裝包含軟硬兩部分,軟件部分是BIOS更新,硬件...
8月3日下午消息,華碩宣布推出X399主板升級套裝,為即將正式上市的AMD第二代Ryzen ThreadRipper(銳龍線程撕裂者)座準備。具體來說,升級套裝包含軟硬兩部分,軟件部分是BiOS更新,硬件部分是散熱增強件。
兼容的主板包括ROG Zenith Extreme、ROG STRIX X399-E和PRIME X399-A,其中更以Zenith Extreme的散熱補充件最為豪華,包括一個加裝在供電位的4010風扇、新的南橋散熱片以及配套的安裝支架、螺絲包等。
之所以要加強是因為,第一代撕裂者中旗艦型號1950X的TDP是180W,而這一代加到32核64線程后,必然功耗要隨之增加,據(jù)說是250W。
最后,華碩也提前確認了AMD將在第二代線程撕裂者產(chǎn)品中使用WX的命名,此前在泄露的基準跑分中已經(jīng)出現(xiàn)2990WX的表述。
據(jù)悉,散熱加強套件采用獨立包裝,不隨主板捆綁,8月中旬和ThreadRipper 2代WX一起上市。
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