銘瑄終結(jié)者B360W主板評(píng)測：全覆式鎧甲，散熱做工兼優(yōu)(4)

2018-08-15 23:03:45 來源：互聯(lián)網(wǎng)作者：佚名 人氣： 次閱讀 837 條評(píng)論

銘瑄終結(jié)者B360W主板保留了挑戰(zhàn)者B360M原有的優(yōu)點(diǎn)，比如雙M.2接口、USB 3.1 Type-C接口等，另外B360W主板還增加了供電散熱片，可以完整地發(fā)揮八代i7的全部性能。終結(jié)者B360M主板外觀上最大的特點(diǎn)就是一套量身定制的全覆式虎脈裝甲，看上去非常高端。...

四、性能測試：與華碩ROG不相上下 完美發(fā)揮i7性能

測試平臺(tái)

銘瑄終結(jié)者B360W值得入手嗎 銘瑄終結(jié)者B360W評(píng)測

本來B360主板的最佳搭檔應(yīng)該是八代i5處理器，不過為了測試主板能否發(fā)揮頂級(jí)處理器的全部性能以及在極限條件下的散熱能力，故而選擇了一顆Core i7-8086K處理器來進(jìn)行測試。如果能輕松發(fā)揮8086K的性能，那么i5和i3處理器自然也不在話下。

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i7-8086K基于八代酷睿Coffee Lake構(gòu)架，14++納米工藝制造，核心面積約150平方毫米，擁有六個(gè)核心十二線程，睿頻加速達(dá)5GHz，這也是Intel史上第一顆默認(rèn)能跑到5GHz頻率的處理器，TDP為95W。

對(duì)比測試的主板為Z370系列中頂級(jí)的華碩MAXIMUS X HERO。

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華碩MAXIMUS X HERO擁有高達(dá)10相超合金數(shù)字供電，配合 PRO CLOCK II 技術(shù)，特別在供電、BCLK外頻方面做出了強(qiáng)化，其超頻能力在Z370主板中屬于頂級(jí)水準(zhǔn)。

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內(nèi)存則選用了芝奇F4-3200C14D 8GB*2，這款內(nèi)存默認(rèn)時(shí)序很低。在銘瑄終結(jié)者B360W主板上打開XMP選項(xiàng)后，自動(dòng)時(shí)序更是低的驚人只有14-12-12-29 CR1，頻率為2666MHz

分別用FritzChess、AS SSD Benchmark、以及3DMark Fire Strike來對(duì)比終結(jié)者B360W與頂級(jí)的Z370主板在CPU、內(nèi)存帶寬、磁盤以及游戲性能方面的差異。

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