AMD三代銳龍?zhí)幚砥黝A(yù)計(jì)年中上市:7nm先進(jìn)制程 功耗追平9-9900K

2019-01-10 09:14:27 來源:互聯(lián)網(wǎng)作者:佚名 人氣: 次閱讀 1140 條評(píng)論

近日,AMD首次公開了第三代Ryzen銳龍桌面處理器,采用7nm工藝,Zen 2架構(gòu),相比二代的12nm工藝,提升了很多,預(yù)計(jì)將在今年年中上市。
RyzenAMD并未透露銳龍三代的具體型號(hào)、規(guī)格,但第一...

近日,AMD首次公開了第三代Ryzen銳龍桌面處理器,采用7nm工藝,Zen 2架構(gòu),相比二代的12nm工藝,提升了很多,預(yù)計(jì)將在今年年中上市。

AMD三代銳龍?zhí)幚砥魇状喂_:7nm先進(jìn)制程 預(yù)計(jì)年中上市
Ryzen

AMD并未透露銳龍三代的具體型號(hào)、規(guī)格,但第一次進(jìn)行了公開演示,包括運(yùn)行游戲《地平線4》,包括運(yùn)行測(cè)試CineBench R15,后者還和酷睿i9-9900K肩并肩做了性能、功耗的對(duì)比。

根據(jù)AMD的演示,銳龍三代跑CineBench R15得到了2023分或者2057分,相比二代銳龍7 2700X提高了大約14%,但是AMD強(qiáng)調(diào),銳龍三代的頻率目前還沒有定,演示用的頻率也沒有公布,但幾乎肯定是8核心。

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對(duì)比的i9-9900K搭配的是華碩主板,運(yùn)行在標(biāo)準(zhǔn)的4.7GHz頻率下。兩套系統(tǒng)都是風(fēng)冷散熱,電源、內(nèi)存、固態(tài)硬盤、顯卡(Vega 64)、系統(tǒng)和補(bǔ)丁等都保持一致。

i9-9900K的跑分為2040,和日常測(cè)試結(jié)果相符,換言之銳龍三代在同樣的核心下,多線程性能完全持平i9-9900K。

功耗方面,兩套系統(tǒng)待機(jī)都是55W,滿載銳龍三代130W左右,i9-9900K 180W左右,算下來銳龍三代、i9-9900K自身的功耗分別為75W、125W左右,前者低了足足40%! 

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AnandTech還根據(jù)拍攝的照片,簡(jiǎn)單測(cè)量計(jì)算了一下銳龍三代處理器上兩顆芯片的尺寸。

銳龍三代還是AM4封裝接口,基板尺寸不變,邊長(zhǎng)還是大約40毫米,之上比較小的那顆芯片是7nm工藝的銳龍三代CPU,面積約10.53×7.67=80.80平方毫米,比較大的一顆則是I/O Die,不出意外是14nm工藝,面積約13.16×9.32=122.63平方毫米。

第二代EPYC霄龍上就有這么一個(gè)I/O Die,位于四顆16核心的CPU Die之間,只是比較大。

很有趣的是,銳龍三代CPU被放置在了一個(gè)角落里,下方的空閑區(qū)域正好可以放下另一顆,也就是說銳龍三代可以輕松做到16核心!

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