B365主板怎么樣？B365芯片組主板和B360主板的區(qū)別介紹

2019-01-22 09:21:25 來源：本站整理作者：佚名 人氣： 次閱讀 8392 條評論

去年12月份Intel新鮮推出了B365芯片組(南橋PCH)，跟B360芯片組的區(qū)別，那么B365和B360主板有什么區(qū)別呢？下面小編就來為大家介紹下B365和B360主板的區(qū)別。...

去年12月份Intel新鮮推出了B365芯片組(南橋PCH)，估計(jì)也是因?yàn)镮ntel 14nm的產(chǎn)能的原因，這次的B365制造工藝從14nm FinFET“退回”22nm HKMG+，還有一些跟B360芯片組的區(qū)別，那么B365和B360主板有什么區(qū)別呢？下面小編就來為大家介紹下B365和B360主板的區(qū)別。

B365主板能裝<a href=/tags/23-0.html target=_blank class=infotextkey>win7</a>嗎？B365和B360主板的區(qū)別

B365和B360主板的區(qū)別

從名稱上看，B365主板像是B360的升級版，同樣是配LGA1151 CPU插槽，可以同時(shí)支持Intel八代和最新九代處理器。故意也是因?yàn)镮ntel 14nm的產(chǎn)能的原因，這次的B365制造工藝從14nm FinFET“退回”22nm HKMG+，還有一些跟B360芯片組的區(qū)別，

B365主板規(guī)格如下：

  • 22nm工藝制程

  • 16條PCI-E 3.0總線

  • 8個(gè)USB 3.0和6個(gè)USB 2.0接口

  • 6個(gè)SATA 6Gbps接口(RAID 0/1/5/10)

  • 支持傲騰技術(shù)

  • 設(shè)計(jì)功耗6W

B365的制造工藝從14nm FinFET“退回”22nm HKMG+。核心規(guī)格方面，B365同時(shí)砍掉了USB 3.1/千兆Wi-Fi等特性，也就是架構(gòu)退回到Kaby Lake時(shí)代。

不過，B365主板也有幾點(diǎn)“優(yōu)勢”，比如可配置PCIe位的RAID 0/1/5和SATA 3位的RAID 0/1/5/10，提供媲美H370的20條PCIe通道，從而連接更多M.2/U.2存儲盤。

在變化和改進(jìn)方面，B365芯片組支持多達(dá)20個(gè)PCIe通道，B365芯片組還帶來了兩個(gè)USB接口，但B365主板并不支持RAID磁盤陳列，也不支持USB 3.1接口，不支持Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi特性。

與B365芯片組不同，B360芯片組最多可支持12個(gè)PCIe通道。B360主板基于更先進(jìn)的14nm制程，支持USB 3.1、Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi。

B365主板能裝Win7嗎？B365和B360主板的區(qū)別

值得注意的是，由于B365芯片組的ME版本和H310C一樣同為v11.0，極大概率意味著它可以讓9代酷睿在Win7平臺上點(diǎn)亮。

至于B365是Intel騰退的22nm產(chǎn)能代工還是如傳言一樣外包給臺積電，暫時(shí)還不得而知。