北京時(shí)間8月5日消息，據(jù)科技網(wǎng)站MacRumors報(bào)道，此前有傳言稱，蘋果放棄了在今年推出iPhone6c的計(jì)劃，并準(zhǔn)備在2016年某個(gè)時(shí)候推出。近日，來自臺(tái)灣供應(yīng)鏈的消息讓該傳言變得更加可信。臺(tái)灣媒體DigiTimes近日援引半導(dǎo)體行業(yè)的消息稱，“iPhone5c的繼任者”將會(huì)在明年第二季度推出。報(bào)道稱，“iPhone6c”將會(huì)配備三星和臺(tái)積電生產(chǎn)的14/16nmFinFET工藝處理器。該處理器將為蘋果的低價(jià)iPhone陣容帶來更加強(qiáng)大的性能和更低的功耗。

傳言稱iPhone6c將采用全金屬一體機(jī)身設(shè)計(jì)

消息人士稱，“FinFET處理器”將分別由三星和臺(tái)積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)。據(jù)悉，蘋果最初計(jì)劃采用臺(tái)積電的20nmSoC工藝，不過為了升級(jí)配置并降低功耗，蘋果最終決定采用FinFET處理器。

對(duì)蘋果來說，在年中第二季度發(fā)布新機(jī)并不鮮見——初代iPhone、iPhone3GS以及iPhone4均于6月推出。不過這有違該公司已遵循四年之久的，每年初秋發(fā)布新機(jī)的傳統(tǒng)。

Digitimes報(bào)道蘋果的傳言并非每次都非常準(zhǔn)確，盡管該網(wǎng)站有時(shí)也能從臺(tái)灣的蘋果供應(yīng)商處獲得一些精確的信息。不過今天的報(bào)道增加了其他眾多相關(guān)傳言的可信度，例如KGI證券公司分析師郭明池就曾表示，蘋果將會(huì)在2016年推出一款全新4英寸iPhone。

另一個(gè)關(guān)于iPhone6c的最新傳言稱，該設(shè)備的大小將會(huì)與iPhone5s相同，但會(huì)采用iPhone6一樣的硬件材料，即全金屬一體機(jī)身設(shè)計(jì)。這與2013年推出的塑料機(jī)身iPhone5c大不相同。（編譯/昷凡）