8月7日消息，前幾日有臺(tái)灣媒體稱(chēng)高通將在8月11日發(fā)布會(huì)上推出驍龍820。昨晚《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》則從高通內(nèi)部知情人士了解到，高通下周舉行發(fā)布會(huì)推出新旗艦“驍龍820”屬誤傳。

小米5再等等，驍龍820不會(huì)在下周發(fā)布

原來(lái)接到邀請(qǐng)的媒體參加的是“SIGGRAPH2015”活動(dòng)，這是一個(gè)與計(jì)算機(jī)圖形學(xué)有關(guān)的國(guó)際展會(huì)。高通將展示圖形學(xué)及游戲等領(lǐng)域相關(guān)技術(shù)，但不會(huì)發(fā)表驍龍820。

前段時(shí)間高通驍龍810由于受到發(fā)熱問(wèn)題而備受困擾，很多機(jī)型像htc One M9和索尼Xperia Z3+都出現(xiàn)了發(fā)熱的問(wèn)題，無(wú)意間也導(dǎo)致了潛在客戶的流失，加上最近財(cái)務(wù)狀況使其不得不展開(kāi)裁員。高通這次也希望能借驍龍820扭轉(zhuǎn)局面。

據(jù)悉驍龍820將采用三星的14nm FinFET工藝，改善功耗、發(fā)熱。單芯片整合自研的四核Kyro CPU、基帶，支持LTE Cat.10與三載波聚合。預(yù)計(jì)“發(fā)熱大戶”Adreno 530 GPU性能提升約40%、功耗降低約30%。同時(shí)也將最高支持2800萬(wàn)攝像頭。

驍龍820在架構(gòu)和工藝同時(shí)優(yōu)化的情況下，發(fā)熱問(wèn)題將不復(fù)存在，而且在性能上有較大的提升。