高通驍龍無人機參考設計和樣機

鳳凰科技訊 北京時間9月12日消息，據(jù)《財富》網(wǎng)絡版報道，高通當?shù)貢r間周四展示的一款新芯片集成有大量特性，能把無人機成本降低到300美元以下。對于關注高通的業(yè)內(nèi)人士來說，這并不意外，它在手機領域就是這樣：把大量不同類別半導體集成到一個片上系統(tǒng)中，然后主導市場。

通過深度整合無線信號模塊和處理器，高通縮小了電子元件在手機中所占的空間、降低了電子元器件成本和它們的能耗。高通在新推出的高通驍龍飛行(Qualcomm Snapdragon Flight)中采取了相似措施。

通過在一個片上系統(tǒng)中完成導航、視頻處理和計算任務，高通在縮減電路和電池尺寸方面形成了良性循環(huán)。更小的電池能降低無人機重量，從而減小馬達尺寸，為尺寸更小和價格更低的無人機奠定了基礎。中國香港地區(qū)一家名為Yuneec的公司將利用高通驍龍飛行平臺設計無人機。

在談到無人機尺寸和價格需要進一步“縮水”的原因時，高通科技產(chǎn)品管理高級副總裁拉杰·塔魯利(Raj Talluri)解釋稱一切都是為了方便用戶自拍，“人們希望拍攝”。盡管無人機可以用于數(shù)據(jù)采集、給農(nóng)作物噴灑農(nóng)藥和其他用途，但其真正獲得巨大成功的應用和高通新參考設計可能帶來的結(jié)果是新一代GoPro——能跟著用戶飛行、拍攝的相機。(編譯/霜葉)