繼幾大智能手機(jī)廠商陸續(xù)公布2018年Q3銷量后，據(jù)IDC分析，全球智能手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)第四個(gè)季度出現(xiàn)同比下降，不少人對(duì)智能手機(jī)未來(lái)的市場(chǎng)前景表示懷疑。然而相較于這樣的數(shù)據(jù)，幾大廠商似乎將更多注意力放在即將到來(lái)的5G新戰(zhàn)場(chǎng)。

5G

Fast Company稱，5G iPhone將于2020年上市。蘋(píng)果或?qū)⒃谛缕分惺褂糜⑻貭柕?161 5G調(diào)制解調(diào)器芯片，從而提高手機(jī)運(yùn)行的速度和效率。與此同時(shí)，OPPO，華為和小米等Android手機(jī)制造商紛紛選擇牽手高通。第一批5G手機(jī)預(yù)計(jì)將在明年2月的移動(dòng)世界大會(huì)上亮相。

此前因與高通關(guān)系破裂，蘋(píng)果轉(zhuǎn)投英特爾，如果一切按計(jì)劃進(jìn)行，英特爾將成為iPhone調(diào)制解調(diào)器的唯一供應(yīng)商。

但近日有消息人士傳出，蘋(píng)果對(duì)這位新合作伙伴似乎并不太滿意，只是問(wèn)題還未嚴(yán)重到導(dǎo)致需要再次與高通就提供5G調(diào)制解調(diào)器進(jìn)行對(duì)話。

而蘋(píng)果與英特爾之間的問(wèn)題很可能與解決由8060調(diào)制解調(diào)器芯片引起的散熱問(wèn)題有關(guān)。有消息稱，目前蘋(píng)果似乎也在嘗試與另一家芯片制造商聯(lián)發(fā)科進(jìn)行5G調(diào)制解調(diào)器芯片的磋商。

蘋(píng)果對(duì)此不予置評(píng)。但要進(jìn)入5G戰(zhàn)場(chǎng)這已經(jīng)毋庸置疑。

隨著第一批5G手機(jī)預(yù)計(jì)將在明年2月的移動(dòng)世界大會(huì)上亮相的消息曝出，巨頭們似乎都已經(jīng)迫不及待地想要在即將到來(lái)的5G市場(chǎng)一展身手。

華為CEO任正非在近期的上研所5G業(yè)務(wù)匯報(bào)會(huì)上表示，“如果我們的產(chǎn)品做得好，就能服務(wù)世界上絕大多數(shù)運(yùn)營(yíng)商，這樣就能掌握主動(dòng)權(quán)。所以在5G的問(wèn)題上，我們就是要下定決心做到戰(zhàn)略領(lǐng)先。”

“4G華為是領(lǐng)先者，5G時(shí)代華為會(huì)成為領(lǐng)導(dǎo)者。”華為華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東這樣表態(tài)。

與此同時(shí)，此前多次對(duì)杠華為的小米也毫不示弱。

據(jù)《華夏時(shí)報(bào)》報(bào)道，小米CEO雷軍稱，小米手機(jī)在今年 9 月已經(jīng)成功打通5G信令和數(shù)據(jù)鏈路連接, 10 月5G毫米波(mmWave)也已打通連接。雷軍還表示，將配合全球運(yùn)營(yíng)商的5G發(fā)布節(jié)奏，明年一季度在歐洲上市正式量產(chǎn)的小米5G手機(jī)。

從各國(guó)的推進(jìn)計(jì)劃來(lái)看，5G有望于2019年提前實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)商業(yè)化。5G市場(chǎng)的戰(zhàn)火一觸即發(fā)，未來(lái)幾家巨頭又將上演怎樣的廝殺，令人倍感期待。