一加手機(jī)5全面曝光 本周智能手機(jī)頭條資訊回顧(5)

2017-05-16 08:43:35 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng) 人氣: 次閱讀 251 條評(píng)論

隨著小米6的開(kāi)賣(mài),首款搭載高通驍龍835芯片的手機(jī)已經(jīng)面世,接下來(lái)大批搭載該芯片的國(guó)產(chǎn)旗艦手機(jī)也將跌踵而至。趁著這個(gè)周末,小編為大家盤(pán)...

蘋(píng)果A11芯片量產(chǎn) 采用臺(tái)積電10nm工藝

蘋(píng)果將在今年發(fā)布的iPhone 8上帶來(lái)全新的特性,令其在供應(yīng)鏈方面的進(jìn)度備受關(guān)注。根據(jù)DigiTimes的報(bào)告,蘋(píng)果A11芯片的訂單已被臺(tái)積電獨(dú)攬,全部采用臺(tái)積電最新的10nm工藝制造,并且已于近期開(kāi)始量產(chǎn)。另有消息稱,臺(tái)積電原本計(jì)劃在今年4月就開(kāi)始量產(chǎn)A11芯片,但由于良品率太低,被迫改善工藝推遲到現(xiàn)在。

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蘋(píng)果A11繼續(xù)由蘋(píng)果自行研制,疑似泄露的跑分圖顯示,A11將延續(xù)單核方面的碾壓優(yōu)勢(shì),GPU也會(huì)繼續(xù)加強(qiáng),成為最強(qiáng)大的智能手機(jī)芯片。而臺(tái)積電的10nm工藝作為其最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝,將有效降低A11的封裝面積和功耗,而該工藝也將成為聯(lián)發(fā)科Helio X30的選擇。

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DigiTimes進(jìn)一步透露,A11芯片有望在下月就為iPhone代工廠出貨。而全新的iPhone將搭載3GB運(yùn)行內(nèi)存,采用5.8英寸邊對(duì)邊OLED顯示屏,并以虛擬Home鍵取代實(shí)體按鍵。它還將支持無(wú)線充電、快速充電、3D面部識(shí)別或虹膜掃描,預(yù)計(jì)10月發(fā)布。