2018聯(lián)發(fā)科CPU排行版 聯(lián)發(fā)科處理器天梯圖8月最新版

2018-08-06 14:35:29 來源：電腦百事網(wǎng)作者：佚名 人氣： 次閱讀 4181 條評論

今年上半年移動芯片開發(fā)進度相比過去慢了很多，也許是聯(lián)發(fā)科廠商希望精益求精打造一款好的芯片，而不是一味的追求數(shù)量。我們知道只所以關(guān)注手機CPU性能，主要是CPU性能影響著整個...

今年上半年移動芯片開發(fā)進度相比過去慢了很多，也許是聯(lián)發(fā)科廠商希望精益求精打造一款好的芯片，而不是一味的追求數(shù)量。我們知道只所以關(guān)注手機CPU性能，主要是CPU性能影響著整個手機性能。話不多說，來看看小編為大家?guī)淼穆?lián)發(fā)科CPU天梯圖8月最新版，通過天梯圖來快速了解聯(lián)發(fā)科處理器排行情況。

聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖8月最新版 2018秒懂聯(lián)發(fā)科處理器排行
聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖8月最新版 2018秒懂聯(lián)發(fā)科處理器排行

知識科普:

MTK中文名稱“聯(lián)發(fā)科”，是一家臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，成立于1997年，總部設(shè)于中國臺灣地區(qū)，并設(shè)有銷售或研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū)。在64位芯片領(lǐng)域具有非常重大的推動作用，目前技術(shù)各方面也大大加強了很多，是目前全球知名的手機處理器芯片廠商（來自---百度百科詞條）。

本月更新的天梯圖，主要是加以修正和優(yōu)化，重點突出聯(lián)發(fā)科重視和推廣的芯片，這些重點芯片也是本篇小編會帶來詳情介紹的芯片。

聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖2018年8月版（精簡版）

 

 

 

 

高端

 

 

 

 

 

中端

 

 

 

 

 

 

 

低端

 Helio X30
 
Helio P60
Helio X27
 

 
 
Helio X25

Helio X23
Helio X20
Helio P30
Helio P25
Helio P23
Helio P22
Helio P20
 

Helio X20

MT6795

Helio P15

MT6755T

Helio P10

MT6755
Helio A22
 
MT6752
MT6753
MT6750
MT6739
MT6735
 
 
MT6595
MT6592
 
MT6582
MT6589

還是老樣子，聯(lián)發(fā)科芯片主要分為三個系列，分別是曦力X系列、曦力P系列和MT67/65系列，定位分別從高到低。從天梯圖不難看出，聯(lián)發(fā)科遵循了今年的發(fā)展戰(zhàn)略，暫時放棄了高端芯片的研發(fā)，主攻中端芯片的研發(fā)。

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聯(lián)發(fā)科MTK處理器

今年第一重點芯片:聯(lián)發(fā)科Helio P60

聯(lián)發(fā)科Helio P60是聯(lián)發(fā)科推出的首款內(nèi)建多核心人工智能處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技術(shù)的新一代SoC，相較于上一代產(chǎn)品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，大幅延長手機電池的使用時間。

聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖8月最新版 2018秒懂聯(lián)發(fā)科處理器排行

Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架構(gòu)，內(nèi)建四顆arm A73 2.0Ghz處理器與四顆arm A53 2.0Ghz處理器；采用臺積電12nm FinFET制程工藝，是目前聯(lián)發(fā)科技Helio P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片。

聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖8月最新版 2018秒懂聯(lián)發(fā)科處理器排行

聯(lián)發(fā)科Helio P60首次將聯(lián)發(fā)科技的NeuroPilot AI技術(shù)帶入智能手機。NeuroPilot的異構(gòu)運算架構(gòu)可無縫協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運作，讓AI應(yīng)用程序執(zhí)行順暢無礙，并最大化手機運作性能與功耗表現(xiàn)。

聯(lián)發(fā)科Helio P22

聯(lián)發(fā)科Helio P22是聯(lián)發(fā)科今年新發(fā)布的聯(lián)發(fā)科曦力P系列芯片，與高通驍龍600系列一樣，主打中端市場。而聯(lián)發(fā)科Helio P22就是之前聯(lián)發(fā)科P20的小幅升級版，其采用最新的臺積電12nm FinFET工藝制程，配備4個2.GHz A53+4個1.5GHz A53處理器的架構(gòu)，內(nèi)置GPU為PowerVR GE8329圖形處理器，只支持720P級別的分辨率，不過最高支持到1600×720也就是20：9的分辨率。支持LPDDR3和4X內(nèi)存，最高支持6GB RAM容量。

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聯(lián)發(fā)科Helio A22

聯(lián)發(fā)科 A22是聯(lián)發(fā)科的新款入門級4G手機處理器，采用臺積電12納米先進制程，四核心A53 2GHz處理器，集成PowerVR GPU，支持雙攝像頭、支持聯(lián)發(fā)科 Edge AI 人工智能技術(shù)，兼容Android NNAPI AI技術(shù)，可以以較低功耗運行，保證手機的續(xù)航能力，同時處理器價格也比較合理，產(chǎn)品會具有一定的性價比。

聯(lián)發(fā)科Helio P22與聯(lián)發(fā)科Helio A22區(qū)別對比
對比機型 聯(lián)發(fā)科P22 聯(lián)發(fā)科A22
產(chǎn)品架構(gòu) ARM
制造工藝 12nm 臺積電FinFET
核心主頻 八核ARM Cortex-A53 CPU 最高主頻2.0GHz 四核ARM Cortex-A53 CPU 最高主頻2.0GHz
GPU型號 IMG PowerVR GE8320 IMG PowerVR GE
內(nèi)存規(guī)格 LPDDR3\LPDDR4x
存儲規(guī)格 eMMC5.1
網(wǎng)絡(luò)制式 Cat-4, Cat-7 DL / Cat-13 UL
支持相機 支持 1300 萬 + 800 萬畫素雙攝像頭
其它支持 藍(lán)牙5.0、支持雙路WiFi、支持全面屏、支持雙攝像頭
代表機型 紅米6 紅米6A
性能定位 中端 中低端

作為兩款同為聯(lián)發(fā)科的Helio系列處理器，其實從命名上也能感受不到差距，只不過一個字母A一個是字母A，而后面的數(shù)字是一樣的22，所以如果不對比的話，很多小白用戶其實不懂哪款性能更強。而從CPU參數(shù)對比來看，聯(lián)發(fā)科P22相對更占據(jù)優(yōu)勢，尤其是擁有八核核心。

聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖8月最新版 2018秒懂聯(lián)發(fā)科處理器排行

最后附上聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖完整版，主要包含了更多老款主流和入門級系列處理器，另外還加入華為麒麟、聯(lián)發(fā)科、蘋果等主流Soc廠商處理器型號進行對比，對于關(guān)注手機CPU的同學(xué)來說，值得參考。

結(jié)語：

以上就是聯(lián)發(fā)科手機CPU天梯圖2018年8月最新版，對于今后購機小伙伴來說，重點關(guān)注2018年新發(fā)布的聯(lián)發(fā)科P系列處理器即可，新產(chǎn)品有著更先進的架構(gòu)、更低功耗、更好的性能體驗，因而更為值得關(guān)注和入手。