近日Qualcomm正式發(fā)布了備受關(guān)注的驍龍660移動(dòng)平臺，Qualcomm產(chǎn)品市場高級總監(jiān)張?jiān)圃诂F(xiàn)場為我們進(jìn)行了詳細(xì)的介紹和技術(shù)解析。據(jù)稱其最大的賣點(diǎn)是引入了此前僅在驍龍800系列旗艦平臺中才有的功能模塊和技術(shù)，包括首次在驍龍600系列中集成Kryo CPU和Spectra ISP，以及對一些全新功能的支持，如機(jī)器學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。

Qualcomm稱其為“移動(dòng)平臺”而不再稱“處理器”，這是因?yàn)樗鼘?shí)現(xiàn)非常強(qiáng)大的處理能力，同時(shí)還有很多外部模塊可以配合它的工作，包括整個(gè)射頻前端的設(shè)計(jì)。驍龍660移動(dòng)平臺包括：集成基帶功能的驍龍660系統(tǒng)級芯片（SoC），以及包括射頻（RF）前端、集成Wi-Fi、電源管理、音頻編解碼器和揚(yáng)聲放大器在內(nèi)的軟硬件組件，從而支持一套完整的移動(dòng)解決方案。

今年年初，Qualcomm發(fā)布了驍龍835，不過由于這款旗艦處理器的產(chǎn)能受限，更多的廠商把目光放在了產(chǎn)能量大，性價(jià)比也非常高的驍龍660上。傳聞OPPO R11、vivo X9s Plus、小米Max 2高配版、諾基亞7/8以及索尼Xperia X Ultra等一批旗艦都在等待著驍龍660的來到。

明星血統(tǒng)、高端體驗(yàn)

Qualcomm的產(chǎn)品策略是在驍龍800系列技術(shù)成熟之后，會(huì)將一些新技術(shù)和新體驗(yàn)平移至驍龍600系列高端產(chǎn)品，此次這次推出驍龍660和驍龍630也不例外。比如，兩款產(chǎn)品都采用了驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，搭配全新SDR660射頻收發(fā)器，在驍龍600系列的SoC中首次支持了600Mbps的峰值下行數(shù)據(jù)速率，首批支持包絡(luò)跟蹤技術(shù)和驍龍神經(jīng)處理引擎SDK，以及14納米FinFET制程，這都是以前驍龍820/821才使用的技術(shù)。

同時(shí)這兩款新品還支持驍龍835才有的HVX向量擴(kuò)展功能（可以支持人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)）與雙ISP（彩色+彩色，彩色+黑白），支持Quick Charge 4快充和藍(lán)牙5.0技術(shù)，支持光學(xué)防抖。

基本配置方面，驍龍660采用了自主定制的Kryo 260 八核CPU，架構(gòu)設(shè)計(jì)上跟驍龍835的Kryo 280更為接近。其主要區(qū)別主要是在緩存、主頻和制程方面。Kryo 260的兩個(gè)大小簇核心各有1MB的二級緩存，而Kryo 280的大小簇核心分別有2MB和1MB的緩存。驍龍660采用了四個(gè)性能優(yōu)勢的大核（主頻為2.2GHz）和四個(gè)效果優(yōu)勢的小核（主頻為1.8GHz），并采用了先進(jìn)的14納米FinFET工藝制程。