高通驍龍660跑分出爐 OPPO R11首發(fā)

高通旗下的中端移動(dòng)處理器現(xiàn)在已經(jīng)越來越受到用戶和廠商的歡迎，并且粉絲數(shù)量也在不斷增加。而隨著高通最新一代中端處理器新品驍龍660的亮相，這種趨勢(shì)變得越來越明顯。

驍龍660采用了14nm工藝制造，并且配備了八核Kryo 360核心作為性能保障。之前驍龍625和驍龍653已經(jīng)成為了最佳中端處理器的組合，而高通承諾驍龍660在性能上要比驍龍653還有20%的提升，單核性能戰(zhàn)平驍龍820，多核性能更強(qiáng)，安兔兔跑分預(yù)計(jì)10w+。

現(xiàn)在，驍龍660在GeekBench 4.1版本跑分程序上的成績(jī)也已經(jīng)出爐。這款未知設(shè)備的代號(hào)為Heart，在性能上比搭載驍龍653的OPPO F3+高出了16%，而單核性能也有10%的提升。

其實(shí)，原來的驍龍653已經(jīng)是一款效率很好的中端處理器，不過在制造工藝上是有些過時(shí)的28nm工藝。而驍龍660憑借14nm工藝的進(jìn)步為整體性能帶來了不錯(cuò)的提升，不過與驍龍625相比究竟有多少提升，同樣是我們關(guān)注的焦點(diǎn)。

因此我們還需要等待搭載驍龍660的產(chǎn)品上市后才能對(duì)實(shí)際的性能進(jìn)行進(jìn)一步測(cè)試，不過作為一款中端處理器，我們還是不要抱有太高的期望，畢竟在性能和價(jià)格上達(dá)到一個(gè)平衡點(diǎn)，才是中端處理器最終的目的。

查看驍龍660性能排名，請(qǐng)參考：【手機(jī)CPU天梯圖2017年5月最新版 2017手機(jī)處理器性能排行】。