聯(lián)發(fā)科命懸一線:上攻不利后院失火 被千元機(jī)活活拖垮(2)

2017-07-05 09:45:40 來源:互聯(lián)網(wǎng) 人氣: 次閱讀 147 條評(píng)論

打江山易守江山難,這句話用在聯(lián)發(fā)科身上恐怕再合適不過了。江山是打下來了,聯(lián)發(fā)科卻沒能守住。隨著去年主力芯片Helio X20系列的受挫,加上OPPO、vivo等合作伙伴轉(zhuǎn)投高通,聯(lián)發(fā)科遭遇了滑鐵盧。...

深陷市場(chǎng)泥潭

6月5日,聯(lián)發(fā)科剛剛度過了自己20歲的生日。當(dāng)天聯(lián)發(fā)科官方微博驕傲地表示,全球每三部智能設(shè)備中就有一部采用聯(lián)發(fā)科的芯片方案。不過,事實(shí)是怎樣的呢?

聯(lián)發(fā)科近期公布的2017年5月份運(yùn)營(yíng)情況顯示,當(dāng)月營(yíng)收僅為184.37億新臺(tái)幣(約合人民幣41.6億元)。雖然環(huán)比增長(zhǎng)了3.9%,但是同比依然大幅下滑25.2%。

造成如此困境的原因,外界認(rèn)為是被聯(lián)發(fā)科寄予厚望的Helio X30旗艦處理器市場(chǎng)表現(xiàn)慘淡。目前,高通年度旗艦芯片驍龍835上市已經(jīng)有數(shù)月,搭載835的旗艦機(jī)型也陸續(xù)上市開售,這也給聯(lián)發(fā)科造成了巨大的壓力。

聯(lián)發(fā)科命懸一線:上攻不利后院失火 被千元機(jī)活活拖垮
被曝光的魅族Pro7

屋漏偏風(fēng)連陰雨,聯(lián)發(fā)科Helio X30日前還被被爆出因臺(tái)積電的10nm良率和產(chǎn)能不足,導(dǎo)致出現(xiàn)出貨延期等問題。搭載Helio X30的機(jī)型至今仍未出現(xiàn)(據(jù)傳本月即將發(fā)布的魅族Pro 7將會(huì)首發(fā)Helio X30)。

反觀高通方面,不僅旗艦芯片驍龍835上市時(shí)間早,連搭載中端芯片驍龍660的OPPO R11也已經(jīng)正式開售,從目前來看今年OPPO、vivo的旗艦機(jī)型均會(huì)采用這一芯片。種種不利因素,無疑又進(jìn)一步壓榨了Helio X30的生存空間。

由于業(yè)績(jī)不佳,本應(yīng)該在7月1日才正式上任的聯(lián)發(fā)科聯(lián)席CEO蔡力行,也提前了一個(gè)月到任。另外,此前還有媒體爆料稱蔡力行將會(huì)改組聯(lián)發(fā)科,并進(jìn)行大幅度裁員,預(yù)計(jì)裁員人數(shù)會(huì)高達(dá)3000人

當(dāng)然,新官上任還沒有開始“燒火”的蔡力行肯定要否認(rèn)這一消息,他表示今年不但不裁員,還要新招聘1000名員工。但以聯(lián)發(fā)科目前的情況來看,這一回應(yīng)并沒有太大的說服力。

撕掉“低端”標(biāo)簽才是重點(diǎn)

市場(chǎng)份額下降、營(yíng)收減少等一系列負(fù)面的消息不斷沖擊著聯(lián)發(fā)科??梢哉f,目前對(duì)毛利率已經(jīng)跌破40%的聯(lián)發(fā)科而言,最重要的不是試圖依靠低端芯片大量出貨來奪回丟掉的市場(chǎng)份額,而是盡快撕掉身上被用戶貼牢的“低端”標(biāo)簽。

聯(lián)發(fā)科命懸一線:上攻不利后院失火 被千元機(jī)活活拖垮

在手機(jī)同質(zhì)化嚴(yán)重的當(dāng)下,手機(jī)性能已經(jīng)成為消費(fèi)者購(gòu)買產(chǎn)品的決定性因素。而在這方面,采用高通芯片已經(jīng)成為手機(jī)大廠的主要賣點(diǎn)。另外,現(xiàn)在的消費(fèi)者已經(jīng)開始認(rèn)同高通芯片,也成為各大品牌發(fā)布新品時(shí)的重要考量。

反觀聯(lián)發(fā)科,一直頂著“低端”、“千元機(jī)”的帽子,如何擺脫消費(fèi)者心中的固有印象,讓消費(fèi)者愿意買單搭載聯(lián)發(fā)科芯片的中高端手機(jī)產(chǎn)品,才是目前其所面臨的最大難題。

如今,采用與驍龍835一樣10nm工藝的Helio X30,成為聯(lián)發(fā)科唯一的救命稻草,首款搭載Helio X30的魅族Pro 7即將上市,或許市場(chǎng)反饋和用戶口碑能夠讓我們一窺Helio X30的真正實(shí)力。

如果Helio X30再次上攻不利,局面可能會(huì)更加嚴(yán)峻,因?yàn)楦叨耸袌?chǎng)攻不進(jìn)去,低端市場(chǎng)也面臨后院失火。5月底高通與聯(lián)芯科技等多家企業(yè)的戰(zhàn)略合作,明顯劍指低端市場(chǎng);與此同時(shí)驍龍 630 和驍龍 660的發(fā)布,更是不斷打壓聯(lián)發(fā)科在中低端市場(chǎng)的空間。之前“哭著數(shù)錢”的日子,恐怕也要成為過去時(shí)。

至于聯(lián)發(fā)科信誓旦旦的“Helio X30是真正的高端芯片,不會(huì)再用在低端產(chǎn)品上”,我們?nèi)猿謶岩蓱B(tài)度,畢竟799元節(jié)能版X10的紅米Note2就是活生生的例子?;蛟S誰都不希望看到這樣一個(gè)景象,不久的將來搭載Helio X30的某某千元新機(jī)再次登場(chǎng)。

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