——華為麒麟970

高通驍龍835發(fā)布已經(jīng)很長(zhǎng)一段時(shí)間了，目前已經(jīng)有一大波驍龍835手機(jī)上市。而華為今年發(fā)布的多款旗艦手機(jī)依然用的是去年下半年發(fā)布的麒麟960處理器，雖然性能依然不錯(cuò)，但相比驍龍835，有著較大的差距。如今，華為下一代麒麟970處理器接連曝光，按照慣例，它將于今年下半年發(fā)布，伴隨著華為Mate10首發(fā)。網(wǎng)上還有傳聞，麒麟970可能會(huì)提前發(fā)布，榮耀Magic 2或首發(fā)。

麒麟970將采用和高通驍龍835一樣的10nm工藝，功耗和發(fā)熱等方面都將變得更好。傳聞麒麟970并不會(huì)使用A75處理器，依然沿用麒麟960相同的A73處理器，在CPU上與驍龍835與Exynos 8895在同一水平。

目前有爭(zhēng)議的地方主要在于麒麟970會(huì)內(nèi)置何種GPU圖形核心，目前傳聞是內(nèi)置Mali-G71 MP8或ARM Heimdallr MP(PC841.Com)，提前支持5G網(wǎng)絡(luò)，如果是前者，麒麟970綜合性能則與驍龍835在同一水平，如果是后者，GPU更強(qiáng)，綜合性能可以說(shuō)超越驍龍835，具體那種，拭目以待吧。

——聯(lián)發(fā)科Helio P23

聯(lián)發(fā)科今年表現(xiàn)差強(qiáng)人意，在高端、中端、入門陣營(yíng)處處遭受高通打壓，加上不少手機(jī)廠商拋棄，聯(lián)發(fā)科的今年遭遇史上最嚴(yán)重的危機(jī)。

除了7月發(fā)布的魅族Pro7將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科X30處理器外，最近又一款聯(lián)發(fā)科Helio P23也曝光了，這款CPU可以看作是聯(lián)發(fā)科Helio P20的升級(jí)版，綜合性能預(yù)計(jì)與驍龍630相當(dāng)，定位中端主流市場(chǎng)。

聯(lián)發(fā)科Helio P23

目前聯(lián)發(fā)科尚未發(fā)布P23處理器，之前泄露的參數(shù)顯示聯(lián)發(fā)科Helio P23依然會(huì)采用核心A53架構(gòu)，搭配PowerVR 7XT GPU，支持LPDDR4X閃存以及2K分辨率顯示屏，支持雙攝像頭，相較之前的P20最大的改進(jìn)是支持了LTE Cat.7，符合中國(guó)移動(dòng)的入庫(kù)手機(jī)入網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)。

有消息稱目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向國(guó)產(chǎn)廠商OPPO、vivo以及金立送樣了最新的P23處理器，這款芯片也有望在這幾個(gè)品牌的手機(jī)當(dāng)中首發(fā)。

以上就是2017年7月手機(jī)CPU中的一些新發(fā)布與大量曝光的新CPU相關(guān)動(dòng)態(tài)，由于首發(fā)機(jī)型還沒(méi)有發(fā)布，具體性能還有待于后續(xù)新機(jī)發(fā)布后確定，因此驍龍450、驍龍660、麒麟970、聯(lián)發(fā)科P23在天梯圖中的確切排名可能不完全準(zhǔn)確，僅供參考，如有誤差，會(huì)在后續(xù)天梯圖中的修正。