在去年的高通發(fā)布會上，雷軍除了站臺外，還公開宣布即將發(fā)布的新機將搭載驍龍845處理器，而它的名稱就是傳聞的小米手機7，至于發(fā)布的時間，他并沒有說明，但是按照小米5、6的發(fā)布慣例來看，這款新機極有可能會在今年3月份公開亮相。

正當大家等待小米7亮相時，最新的傳聞顯示，小米將會在MWC上發(fā)布一款新的全面屏旗艦，其極有可能是小米MIX2s，從渲染圖上看，其下巴被去除，同時頂部額頭也只保留有一個圓孔，整機屏占比接近100%，同時也會搭載驍龍845處理器，售價在4000元左右。

如果小米MIX2s發(fā)布的話，那么小米7極有不會在3月亮相，或許將推遲到5月份，這樣做的好處，第一可以給MIX2s更多的曝光度，第二則是準備更多的MI7的產(chǎn)能，畢竟這是一款爆款產(chǎn)品，所以備貨充足與否，直接決定用戶對小米的好感程度，這是很重要的一件事。

至于小米7這款手機嘛，有消息稱，將配備6.01英寸18：9全面屏設(shè)計，背部提供指紋識別，搭載驍龍845處理器，內(nèi)置6GB內(nèi)存，全新的后置雙攝，像素極有可能是1600萬像素，支持無線充電功能，售價預計提高到2699元起，但即使這樣依然會成為性價比最高的驍龍845手機。

不管怎么說，今年小米手機的策略就是，向中高端市場繼續(xù)轉(zhuǎn)型，只有這樣才能讓公司走的更長久，并且有足夠的資金做研發(fā)。