聯(lián)發(fā)科Helio P22正式發(fā)布 12nm工藝+8核心，6月量產(chǎn)

2018-05-23 09:10:36 來源：互聯(lián)網(wǎng) 人氣： 次閱讀 462 條評論

5月23日最新消息，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位中端芯片---聯(lián)發(fā)科Helio P22處理器。聯(lián)發(fā)科P22規(guī)格介紹Helio P22采用臺積電12nm FinFET工藝打造，CPU設(shè)計(jì)為8核A53，最高主頻2.0GHz。GPU采...

5月23日最新消息，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位中端芯片---聯(lián)發(fā)科Helio P22處理器。

聯(lián)發(fā)科Helio P22正式發(fā)布 12nm工藝+8核心，6月量產(chǎn)

聯(lián)發(fā)科P22規(guī)格介紹

Helio P22采用臺積電12nm FinFET工藝打造，CPU設(shè)計(jì)為8核A53，最高主頻2.0GHz。GPU采用PowerVR GE8320，頻率650MHz，最高支持1600x720（20:9）屏幕分辨率，支持1080P 30FPS視頻回放。

內(nèi)存支持LPDDR3/4X，頻率最高1600MHz,容量最高6GB，閃存最高支持eMMC 5.1。

攝像頭方面加入了AI面部解鎖、智慧雙攝（1300萬+800萬或單2100萬）等，全網(wǎng)通基帶，可雙卡雙4G待機(jī)、下行最高Cat.7，傳輸采用藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn)。

聯(lián)發(fā)科Helio P22正式發(fā)布 12nm工藝+8核心，6月量產(chǎn)

由于沒有獨(dú)立的EdgeAI，而是借助通用的深度學(xué)習(xí)計(jì)算框架，同時(shí)無性能大核，外界將P22視為P60的“小弟”，成為更平價(jià)的選擇。

聯(lián)發(fā)科P22什么時(shí)候出？

聯(lián)發(fā)科稱，P22已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)，6月份就會有手機(jī)搭載它亮相了。