又一款驍龍845旗艦機(jī)來了:聯(lián)想Z56月5日正式發(fā)布
聯(lián)想5月28日常程在微博上宣布,這款國民旗艦手機(jī)聯(lián)想Z5,將在6月5日正式發(fā)布,而屆時將會帶來一款超級給力的新旗艦。從之前曝光的消息來看,聯(lián)想Z5將打造驍龍845處理器,并且電池容量...
聯(lián)想5月28日常程在微博上宣布,這款國民旗艦手機(jī)聯(lián)想Z5,將在6月5日正式發(fā)布,而屆時將會帶來一款超級給力的新旗艦。
從之前曝光的消息來看,聯(lián)想Z5將打造驍龍845處理器,并且電池容量可能會很大,畢竟官方宣稱能待機(jī)45天,同時拍照上會引入新的技術(shù),之前的“超級相機(jī)”特性回歸,而后置雙攝,且拍照有AI加持。
值得一提的是,之前還有網(wǎng)友爆料稱,聯(lián)想Z5將配備屏下指紋,不過被常程調(diào)侃那是“小米8”,既然定位旗艦,恐怕這個功能也不會少吧。
Z5渲染圖
最后就是聯(lián)想Z5的外形了,屏占比真的要超過95%?
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