最近，有媒體報道過，蘋果可能在下一代的新iPhone上拋棄英特爾基帶，轉用聯發(fā)科的5G芯片，而聯發(fā)科也正因為這個消息的傳出，股價大幅上漲，但蘋果并沒有針對此事進行解釋。聯發(fā)科基帶引發(fā)外界關注主要是在6月臺北上展示的Helio M70 5G基帶，這是基于臺積電7nm工藝，峰值可達5Gbps!

　　而關于蘋果拋棄英特爾基帶一事，據外媒透露，蘋果已經通知英特爾，從2020年起新iPhone將不再使用英特爾的基帶芯片，不過英特爾方面表示，正在專門為蘋果研發(fā)的“Sunny Peak”芯片組可以改進，或許被用于2022年iPhone上。

　　還有一點，目前蘋果跟高通為專利糾紛著，可能一時半會高通的基帶芯片還是用不到新的iPhone上面，所以接下就只能考慮聯發(fā)科的5G基帶了。由此看見，聯發(fā)科或將從中受益。

　　如果蘋果用上聯發(fā)科基帶，對于聯發(fā)科的發(fā)展來說絕對是個極大的機遇，但是對于用戶來說，這個信號問題可能是他們最為擔心的。