最近，有媒體報(bào)道過，蘋果可能在下一代的新iPhone上拋棄英特爾基帶，轉(zhuǎn)用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，而聯(lián)發(fā)科也正因?yàn)檫@個(gè)消息的傳出，股價(jià)大幅上漲，但蘋果并沒有針對(duì)此事進(jìn)行解釋。聯(lián)發(fā)科基帶引發(fā)外界關(guān)注主要是在6月臺(tái)北上展示的Helio M70 5G基帶，這是基于臺(tái)積電7nm工藝，峰值可達(dá)5Gbps!

　　而關(guān)于蘋果拋棄英特爾基帶一事，據(jù)外媒透露，蘋果已經(jīng)通知英特爾，從2020年起新iPhone將不再使用英特爾的基帶芯片，不過英特爾方面表示，正在專門為蘋果研發(fā)的“Sunny Peak”芯片組可以改進(jìn)，或許被用于2022年iPhone上。

　　還有一點(diǎn)，目前蘋果跟高通為專利糾紛著，可能一時(shí)半會(huì)高通的基帶芯片還是用不到新的iPhone上面，所以接下就只能考慮聯(lián)發(fā)科的5G基帶了。由此看見，聯(lián)發(fā)科或?qū)闹惺芤妗?/p>

　　如果蘋果用上聯(lián)發(fā)科基帶，對(duì)于聯(lián)發(fā)科的發(fā)展來說絕對(duì)是個(gè)極大的機(jī)遇，但是對(duì)于用戶來說，這個(gè)信號(hào)問題可能是他們最為擔(dān)心的。