驍龍670發(fā)布不久，就由OPPO R17首發(fā)，而第二款驍龍670手機(jī)由vivo X23昨天（9.6）正式發(fā)布。作為一款新處理器，不少網(wǎng)友對(duì)于驍龍670跑分性能頗為感興趣，下面帶來(lái)了詳細(xì)的vivo X23跑分性能測(cè)試，一起來(lái)看看吧。

驍龍670加持 vivo X23跑分性能測(cè)試

驍龍670跑分多少？

從產(chǎn)品名稱和定位來(lái)看，驍龍670屬于去年發(fā)布的驍龍660的升級(jí)版，定位中端系列。

高通新一代驍龍670采用Kryo 360新架構(gòu)，先進(jìn)的10nm工藝制程，相比驍龍660的14nm更為先進(jìn)不少，功耗更低。而CPU 2 x A75 （2.0GHz）+ 6 x A55（1.7GHz）和 GPU（GPU部分Adreno 615），相比驍龍660 CPU性能提升15%，GPU性能提升25%，AI運(yùn)算能力提升高達(dá)80%，性能有了較為全面的提升。

vivo X23跑分性能測(cè)試

話不多說(shuō)，下面我們直接來(lái)看看vivo X23安兔兔、Geekbench、 3DMark跑分成績(jī)，如下圖所示。

vivo X23安兔兔V7跑分達(dá)到了15.3萬(wàn)分，屬于目前中高端手機(jī)性能跑分水準(zhǔn)。Geekbench和3DMark跑分水準(zhǔn)同樣比較高。

從此前的OPPO R17安兔兔跑分測(cè)試來(lái)看，也是在15萬(wàn)分+。其實(shí)，驍龍670手機(jī)跑分基本差不多，安兔兔都能達(dá)到主流的15萬(wàn)+，性能上可以滿足各類主流APP、3D游戲需求，可以在高幀模式下流暢王者榮耀、吃雞類游戲。

以上就是vivo X23跑分性能測(cè)試，結(jié)合8+128GB大內(nèi)存與存儲(chǔ)，手機(jī)流暢度非常高，性能上足以滿足絕大多數(shù)用戶需求。