前不久，高通在香港正式推出了全新處理平臺高通驍龍675。配置來看，驍龍675屬于驍龍670的升級款。該芯片采用了三星代工11nm LPP工藝，八核芯，核心架構(gòu)升級為第四代Kryo 460，GPU為Adreno 612。預計該處理器將會在2019年第一季度發(fā)布的智能手機產(chǎn)品上出現(xiàn)。

有關這枚處理器的具體信息，除了基于三星11nm LPP工藝打造外，還采用了第四代Kryo 460 八核芯（兩大核+六小核）架構(gòu)，大核頻率為2.0GHz，小核頻率則為1.7GHz，GPU是Adreno 612。內(nèi)置X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持QC4.0+充電技術(shù)，AI 性能顯著提升。

現(xiàn)在，知名跑分平臺GeekBench 4.1的數(shù)據(jù)庫中出現(xiàn)了疑似驍龍675芯片的跑分成績，結(jié)果現(xiàn)實其單核跑分為2267，多核跑分為6103分，某些程度上表現(xiàn)比驍龍835和710更好，提升幅度符合官方資料上的相關數(shù)據(jù)。不出意外的話，這顆SoC會成為明年各大廠商主推中端機型的標配。

參考搭載驍龍835移動平臺的小米MIX2在GeekBench上的單核跑分1923、多核跑分6664來看，驍龍675的跑分直逼這枚去年的旗艦級別處理器。而小米8 SE的高通驍龍710跑分單核為1888分，多核5959分?？梢娺@一次驍龍675全面超越了驍龍710，同屬自家產(chǎn)品，驍龍710在以后的日子肯定不好過，這一次驍龍675的越級表現(xiàn)確實令人吃驚。

此前，驍龍660曾獲得一代神U的美稱，看來這一次驍龍675或?qū)⒊晒舆^該頭銜，成為2019年的新一代神U。