近日，推特爆料達(dá)人Onleaks放出了索尼Xperia XZ4 的CAD渲染圖，這款新機(jī)很可能會在 2019 年巴塞羅那世界移動通信大會(MWC)上亮相。

通過渲染圖來看，Xperia XZ4將保留與Xperia XZ3相同的21：9寬高比，顯示屏尺寸預(yù)計(jì)為6.5英寸，機(jī)身三圍尺寸為166.9 x 72.4 x 8.2mm。在最厚處，也就是后置攝像頭凸起的地方厚度達(dá)到了9mm。

在核心配置上，索尼Xperia XZ4預(yù)計(jì)搭載高通驍龍8150處理器，這是高通將在12月4日驍龍技術(shù)峰會上推出的旗艦芯片，該芯片基于7nm工藝制程打造，在此前泄漏的AnTuTu基準(zhǔn)數(shù)據(jù)顯示，其性能領(lǐng)先華為的7nm Kirin 980和蘋果的iPhone XS及其A12 Bionic芯片。此外，索尼Xperia Z系列上經(jīng)典的側(cè)面指紋識別將回歸到Xperia XZ4上，同時Xperia XZ4取消了3.5mm耳機(jī)孔。

21:9帶魚屏設(shè)計(jì)

從此次曝光的索尼Xperia XZ4渲染圖來看，相比正在銷售的索尼Xperia XZ3似乎在整體風(fēng)格上變化不大，但背面沒有了明顯的弧度設(shè)計(jì)，但也沒有引入曲面屏或是劉海屏，而是借助縮減上下邊框的寬度來獲得更高的屏占比。不僅如此，這款索尼下代旗艦所配的顯示屏還具有21:9的長寬比例，對角線尺寸預(yù)計(jì)在6.5英寸左右，與此前傳出的消息比較吻合。

由于采用了21:9的帶魚屏設(shè)計(jì)，這使得索尼Xperia XZ4顯得相當(dāng)修長，機(jī)身尺寸則為166.9×72.4×8.2mm，最厚的地方則是在后置攝像頭凸起的部分，大約在9mm左右。而作為對比，同樣配有6.5英寸顯示屏的iPhone XS Max的機(jī)身尺寸則只有157.5×77.4×7.7mm。

側(cè)邊指紋+后置三攝

索尼Xperia XZ4這次還首次帶來了后置三攝設(shè)計(jì)，位于機(jī)身背面中央靠上的位置，上方則配有LED閃光燈，但暫時不清楚三枚攝像頭的規(guī)格和所采用的CMOS傳感器信息。不過，根據(jù)此前爆料網(wǎng)友披露的說法，該機(jī)這次的主攝像頭將是索尼IMX系列的最新型號，這意味著很有可能便是4800萬像素的IMX586。

至于索尼Xperia XZ4機(jī)身周邊的按鍵則延續(xù)了上代的設(shè)計(jì)，右邊為電源鍵，相機(jī)按鍵和音量鍵，并且指紋解鎖傳感器可能會與電源鍵進(jìn)行整合，再次回歸當(dāng)初的側(cè)邊指紋解鎖按鍵設(shè)計(jì)。不過，索尼在Xperia XZ4上取消了3.5mm耳機(jī)插孔。

明年年中發(fā)布

當(dāng)然，此次浮出水面的索尼Xperia XZ4渲染圖都是根據(jù)網(wǎng)絡(luò)傳聞繪制而成，未必是該款新機(jī)將來最終的模樣。同時在發(fā)布時間方面，則根據(jù)熟悉索尼內(nèi)情的網(wǎng)友最新披露稱，索尼下款旗艦要到明年年中才會推出，但會是首批搭載驍龍8150處理器的機(jī)型，所以在明年2月底的MWC大會上將不會見到索尼Xperia XZ4的身影。