華為發(fā)布首款5G芯片“天罡”：可讓全球90%基站直接升級(jí)5G

2019-01-25 09:19:59 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng)作者：佚名 人氣： 次閱讀 475 條評(píng)論

1月24日，正式推出了全球首款5G基站核心芯片天罡芯片，和巴龍5000芯片等產(chǎn)品。，此次面世的華為天罡，也是全球首款5G基站核心芯片。...

　　1月24日，正式推出了全球首款5G基站核心芯片——天罡芯片，和巴龍5000芯片等產(chǎn)品。作為5G元年的“先行者”，此次面世的華為天罡5G芯片，也是全球首款5G基站核心芯片。

　　據(jù)悉，此次華為天罡芯片作為全球首款5G基站核心芯片，其有著超高集成度、超強(qiáng)算力，在頻譜帶寬等方面都擁有所突破。

搶先：華為發(fā)布首款5G天罡 巴龍5000芯片
華為發(fā)布首款5G天罡芯片 （圖片：huanqiu）

　　值得一提的是，天罡芯片寸縮小55%，重量減小23%，可以讓全球90%的基站在不更改供電的情況下直接升級(jí)5G，并將基站量減少一半。

　　性能方面，天罡5G基帶芯片擁有超高集成度和超強(qiáng)算力，性能比以往芯片增強(qiáng)約2.5倍，尺寸和功耗雙雙下降，單芯片可控制業(yè)內(nèi)最高64路通道，支持200M運(yùn)營(yíng)商頻譜帶寬，一部到位滿足未來(lái)網(wǎng)絡(luò)部署需求。

華為天罡5G芯片發(fā)布：90%基站可直接升級(jí)5G 基站數(shù)減少一半

　　天罡芯片搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形)，單芯片可控制最高64路通道，可實(shí)現(xiàn)極低尺寸規(guī)格下,支持大規(guī)模集成有源PA和無(wú)源陣子，性能比傳統(tǒng)芯片強(qiáng)約2.5倍，可提供200M的頻譜，尺寸和功耗雙都有所降低。

　　華為天罡芯片前所未有的將基站尺寸縮小超50%，重量減至23%，功耗節(jié)省至21%，安裝時(shí)間更是比4G基站少一半，為站點(diǎn)獲取難、成本高等挑戰(zhàn)提供解決方案，更為AAU (Active Antenna Unit有源天線處理單元)帶來(lái)了顛覆性的提升。

　　另外，與華為天罡一同發(fā)布的還有巴龍5000華為5G商用芯片系列和華為5G CPE Pro，該系列單芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)2G、3G、4G、5G多種網(wǎng)絡(luò)制式，可以為此前亮相的Balong 5G01和5G商用終端華為5G CPE，提供更多使用場(chǎng)景。

　　華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)BG總裁丁耘會(huì)上表示，華為在過(guò)去一年里獲得了30個(gè)5G的商業(yè)合同，18個(gè)在歐洲，9個(gè)在中東，3個(gè)在亞太，目前已出貨超過(guò)25000個(gè)5G基站，5G建設(shè)進(jìn)度看起來(lái)相當(dāng)可觀。

華為天罡5G芯片發(fā)布：90%基站可直接升級(jí)5G 基站數(shù)減少一半
華為5G

　　在昨天的冬季達(dá)沃斯論壇上，華為輪值CEO胡厚崑表示，今年是華為的重要技術(shù)年，很多新技術(shù)已經(jīng)做好準(zhǔn)備，比如物聯(lián)網(wǎng)(LOT)、人工智能、區(qū)塊鏈技術(shù)等日益得到廣泛使用。更具標(biāo)志性意義的是，5G技術(shù)已蓄勢(shì)待發(fā)。

　　胡厚崑預(yù)測(cè)，5G智能手機(jī)將在今年6月登陸市場(chǎng)。將來(lái)華為5G基站和微波是融為一體的，基站不需要光纖就可以用微波超寬帶回傳。

　　“4G改變生活，5G，華為認(rèn)為會(huì)讓生活更美好”，2019年5G商用部署蓄勢(shì)待發(fā)。