華為MateBook D 2018是華為今年初推出的升級(jí)版MateBook D筆記本，硬件上升級(jí)到了Intel第八大酷睿處理器，并搭載滿血版MX150獨(dú)立顯卡，性能提升不少。今天，我們帶來這款華為MateBook D拆機(jī)教程，希望對(duì)今后筆記本清理灰塵或者更換內(nèi)存/硬盤的用戶有所幫助。

華為MateBook D 2018筆記本拆機(jī)教程

華為MateBook D 2018筆記本配備15.6英寸1080P窄邊框屏幕，搭載Intel最新八代酷睿i5  8250U處理器，8GB內(nèi)存和128GB固態(tài)+1TB機(jī)械雙硬盤，并搭載了MX150獨(dú)立顯卡，而機(jī)身最薄處僅16.9mm，整機(jī)重量1.9Kg，是一款兼顧較好性能與輕薄的筆記本。

外觀方面，華為MateBook D筆記本采用金屬一體成型構(gòu)造，整體設(shè)計(jì)簡潔，邊角比較圓潤，手感不錯(cuò)。接口方面，機(jī)身左側(cè)提供了2個(gè)USB3.0，1個(gè)USB2.0接口，1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的HDMI接口，二合一音頻接口。

機(jī)身右側(cè)僅有一個(gè)USB2.0接口，右側(cè)接口比較少，作為輕薄本，在擴(kuò)展性能方面相對(duì)一般，不過附帶的電源適配器非常小巧，便攜性出色。值得一提的是，這款筆記本沒有鍵盤背光、沒有指紋識(shí)別，沒有多合一讀卡器，在意的朋友，需要注意下。

華為MateBook D筆記本拆機(jī)注意事項(xiàng)：

■拆機(jī)會(huì)導(dǎo)致筆記本失去保修服務(wù)，因此如果筆記本依舊在保修期，強(qiáng)烈不建議用戶拆機(jī)；

■筆記本拆機(jī)需要有一定的拆機(jī)經(jīng)驗(yàn)，尤其是要心細(xì)，此外從外而里要拆卸下很多不同型號(hào)螺絲，建議大家拆機(jī)的時(shí)候，標(biāo)注好螺絲位置，方便后面組裝。

■輕薄本拆機(jī)有風(fēng)險(xiǎn)，不當(dāng)操作或不小心操作，可能導(dǎo)致筆記本損壞，對(duì)于一款五千價(jià)位的輕薄筆記本，拆機(jī)前需要思考下，自己是否能夠勝任，最好有一定的筆記本拆機(jī)經(jīng)驗(yàn)。