華為MateBook D筆記本拆機教程 華為MateBook D怎么拆機?(2)

2018-02-28 09:14:02 來源:iT168 人氣: 次閱讀 2315 條評論

華為MateBook D 2018是華為今年初推出的升級版MateBook D筆記本,硬件上升級到了Intel第八大酷睿處理器,并搭載滿血版MX150獨立顯卡,性能提升不少。今天,我們帶來這款華為MateBo...

華為MateBook D拆機步驟詳解:

首先準(zhǔn)備好工具,機身背后的螺絲只有一個規(guī)格,內(nèi)部還有另外的規(guī)格,所以最好準(zhǔn)備組合工具套裝,最好還有撬杠等工具,如果要拆解散熱系統(tǒng),還要準(zhǔn)備導(dǎo)熱硅脂。

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筆記本拆機開始,華為MateBook D筆記本機身底部除了可見的螺釘,還有四個腳墊。其中靠近后部的兩個腳墊下有隱藏的螺釘,用工具撬開即可,腳墊結(jié)合處是雙面膠,一般不會被完全破壞。

華為MateBook D怎么拆機 華為MateBook D筆記本拆機教程

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注意:其中一個腳墊下的螺釘貼有撕毀無效的保修貼,所以拆機前要想清楚了,一旦破壞就失去保修了,這也意味著擅自拆機,會導(dǎo)致筆記本失去二年期免費保修服務(wù)。

擰下所有螺釘后,從轉(zhuǎn)軸處的縫隙中撬開,最好使用塑料撬杠,小心翼翼的撬開,內(nèi)部有卡子,而且金屬的外殼很薄,非常容易撬花,總之,膽大也要心細。

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拆下來的后蓋,在邊緣處有卡扣,所以在撬的時候,需要掌握力度,盡量不要破壞卡扣。后蓋很輕薄,也沒有線路連接,長條的小孔是通氣口,兩側(cè)小的孔是音箱處。

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這就是機身內(nèi)部的結(jié)構(gòu)了。比較緊湊,如果是初次拆機,估計看著會有些懵。先簡單說一下,左上角的風(fēng)扇都認識吧,與銅管連接在一起組成散熱系統(tǒng),銅管的下面就是處理器和顯卡。中間兩個鐵皮蓋子下是內(nèi)存。

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靠下左邊的硬盤,一個M.2接口的固態(tài),一個2.5英寸的機械硬盤。右邊黑色的一大塊是電池。最左右側(cè)是兩個音箱。簡單了解了結(jié)構(gòu),更多的網(wǎng)友可能只是升級內(nèi)存或者硬盤,這樣的話就很簡單了,但如果是想體驗一下動手,那么你需要非常細心,不僅要熟悉配件,還要將拆下來的螺釘都保存好,并知道它是在哪個位置的,以免在恢復(fù)安裝時出錯。這很重要。

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