華為MateBook D拆機(jī)步驟詳解：

首先準(zhǔn)備好工具，機(jī)身背后的螺絲只有一個(gè)規(guī)格，內(nèi)部還有另外的規(guī)格，所以最好準(zhǔn)備組合工具套裝，最好還有撬杠等工具，如果要拆解散熱系統(tǒng)，還要準(zhǔn)備導(dǎo)熱硅脂。

筆記本拆機(jī)開始，華為MateBook D筆記本機(jī)身底部除了可見的螺釘，還有四個(gè)腳墊。其中靠近后部的兩個(gè)腳墊下有隱藏的螺釘，用工具撬開即可，腳墊結(jié)合處是雙面膠，一般不會(huì)被完全破壞。

注意：其中一個(gè)腳墊下的螺釘貼有撕毀無效的保修貼，所以拆機(jī)前要想清楚了，一旦破壞就失去保修了，這也意味著擅自拆機(jī)，會(huì)導(dǎo)致筆記本失去二年期免費(fèi)保修服務(wù)。

擰下所有螺釘后，從轉(zhuǎn)軸處的縫隙中撬開，最好使用塑料撬杠，小心翼翼的撬開，內(nèi)部有卡子，而且金屬的外殼很薄，非常容易撬花，總之，膽大也要心細(xì)。

拆下來的后蓋，在邊緣處有卡扣，所以在撬的時(shí)候，需要掌握力度，盡量不要破壞卡扣。后蓋很輕薄，也沒有線路連接，長條的小孔是通氣口，兩側(cè)小的孔是音箱處。

這就是機(jī)身內(nèi)部的結(jié)構(gòu)了。比較緊湊，如果是初次拆機(jī)，估計(jì)看著會(huì)有些懵。先簡單說一下，左上角的風(fēng)扇都認(rèn)識(shí)吧，與銅管連接在一起組成散熱系統(tǒng)，銅管的下面就是處理器和顯卡。中間兩個(gè)鐵皮蓋子下是內(nèi)存。

靠下左邊的硬盤，一個(gè)M.2接口的固態(tài)，一個(gè)2.5英寸的機(jī)械硬盤。右邊黑色的一大塊是電池。最左右側(cè)是兩個(gè)音箱。簡單了解了結(jié)構(gòu)，更多的網(wǎng)友可能只是升級(jí)內(nèi)存或者硬盤，這樣的話就很簡單了，但如果是想體驗(yàn)一下動(dòng)手，那么你需要非常細(xì)心，不僅要熟悉配件，還要將拆下來的螺釘都保存好，并知道它是在哪個(gè)位置的，以免在恢復(fù)安裝時(shí)出錯(cuò)。這很重要。