講完相機(jī)，雷總繼續(xù)為大家講解紅米Pro的工藝。

紅米Pro通過(guò)高光陽(yáng)極氧化，經(jīng)過(guò)6道工序CNC打磨的全金屬機(jī)身，拿在手上有超強(qiáng)的金屬質(zhì)感。

紅米Pro正面使用一塊2.5D玻璃，使手機(jī)表面外觀如同水滴一般，更具視覺(jué)張力，同時(shí)也更加符合人體工程學(xué)原理。

接著雷總為大家講解紅米Pro的配置，紅米Pro搭載了Helio X25十核MTK年度旗艦處理器。

Helio X25處理器的結(jié)構(gòu)有點(diǎn)像足球“442”陣營(yíng)，主頻最高可達(dá)2.5GHz。

Helio X25的三叢十核省電技術(shù)，可以智能分配任務(wù)到指定核心，使得功耗降低30%，達(dá)到最優(yōu)省電效果。

Helio X25對(duì)比Helio X10（紅米Note2/紅米Note3上采用）性能提升了89%。

Mali-T880圖形處理器性能提升了180%，功耗減少40%。

紅米Pro在運(yùn)行3D游戲時(shí)效果非常明顯，雷總在現(xiàn)場(chǎng)為大家播放了一段劍俠世界的試玩視頻。

總結(jié)一下紅米Pro的旗艦性能，Helio X25處理器，4GB內(nèi)存，128GB存儲(chǔ)，4050mAh電池和內(nèi)置的MIUI系統(tǒng)。

一起來(lái)看看紅米Pro的配置，搭載雙攝像頭，硬件級(jí)實(shí)時(shí)背景虛化，Helio X25處理器，3選2可擴(kuò)充卡槽，全網(wǎng)通，4G ，4GB 128GB，拉絲全金屬，4050mAH電池，5.5寸OLED屏幕，前置指紋識(shí)別，前置500萬(wàn)85度廣角相機(jī)，支持VoLTE，雙卡雙待。

紅米Pro的旗艦配置幾乎可以對(duì)標(biāo)國(guó)產(chǎn)廠商最新的旗艦手機(jī)，紅米Pro的配置毫不遜色。