多年以來，MTK都是低端手機芯片廠商。從功能機時代，MTK就以便宜又大碗著稱。從功能手機到智能手機，MTK逐漸成長為能與高通抗衡的巨頭。

　　已經(jīng)是巨頭了，就難免有點夢想。所以MTK從推出全新Helio曦力品牌開始，就開始向著自己的高端夢進軍。

　　可惜的是，X10和X2O兩代產(chǎn)品無論是跑分和實際體驗都相比高通競品遜色不少，即使MTK創(chuàng)造性的采用了三簇10核心，卻依然因為制程和GPU而不被好評，最終淪為千元機標配。

　　日前，聯(lián)發(fā)科又發(fā)大招，正式發(fā)布了第二代十核處理器Helio X30，第三代Helio實力如何?它能幫助MTK實現(xiàn)自己的高端夢嗎?我們來看一下。

　　一、Helio X30的CPU實力究竟如何?

　　Helio X30除了十核心以外，還號稱自己是全球首款10nm移動處理器。

　　在規(guī)模上，Helio X30依然采用三個CPU簇的架構(gòu)，但是每個簇都有所升級。

　　X20的兩顆A72核心被替換為卻是兩顆Cortex-A73核心，由于A73的架構(gòu)優(yōu)勢，性能有所提升。而更大的提升是在頻率上。A72的2.1GHz到2.3GHz被拉升到2.8GHz，性能大幅提升，在目前的安卓陣營中領(lǐng)先。

　　中端的4顆Cortex-A53處理器核心沒變，但是頻率從1.85GHz拉到2.3GHz，這樣，中端處理器覆蓋的范圍更大，可以減少動用高功耗A73處理器的頻率。

　　低端方面，MTK從4顆A53核心升級到了4顆Cortex-A35核心，頻率從1.4GHz拉升到2.0GHz。A35核心其實性能不如A53，大約在8、9成左右，但是頻率拉高了43%以后，總體性能還是增加的。而更有意義的是A35比A53功耗降低32%，面積減少25%，更便宜，各節(jié)能，還能延長手機續(xù)航。

　　MTK的三個CPU簇，10核心架構(gòu)，在X20上已經(jīng)體現(xiàn)了功耗優(yōu)勢，而到了X30會更加完美。

　　按照APP需求的不同，X30可以靈活的在三個核心中切換，大APP用A73提升體驗，小APP用A35節(jié)能，中等需求的還有A53。

　　在核心升級，工藝進步的加持下，MTK宣告性能提升53%，功耗降低43%。MTK說的這個53%應(yīng)該是10核心對10核心的進步。而真正對消費者有意義的是2.8Ghz的A73相對于2.3Ghz的A72的進步。A73綜合性能的架構(gòu)優(yōu)勢大約在10%，再加上頻率優(yōu)勢，總體能有30%的提升，這已經(jīng)很不錯了。

　　在功耗方面，其實看高頻沒有多大意義。續(xù)航都是低性能需求，看低性能下的功耗更有意義。A35相比A53的架構(gòu)優(yōu)勢有32%之多，加上10nm工藝加成，MTK說的43%應(yīng)該差不多。

　　所以，Helio X30的十核心CPU還是不錯的。

　　二、GPU以及其他

　　在GPU方面Helio X30放棄了Mali，回歸到Powevr的懷抱。MTK官方宣稱是PowerVR 7XTP相對前一代產(chǎn)品有2.4倍的提升，如果這個宣傳不假，那么在GPU方面，Helio X30大約達到驍龍820，蘋果A9的水平。距離最新發(fā)布的蘋果A10還有不小的差距。

　　多年以來MTK的GPU都比較弱，下一代追平或者略超上一代高通，這次也是這個水平。不過以現(xiàn)在手機游戲的需求，這種性能甚至更低一點都不是問題，足夠用了。

　　在內(nèi)存方面，Helio X30的靚點是支持了四通道的DDR4，帶寬翻倍其實意義不大，現(xiàn)在的手機帶寬都很寬了。真正的靚點是換用內(nèi)存帶來的功耗降低。

　　其他提升還有支持UFS 2.1儲存芯片，支持雙ISP最高支持2800萬像素攝像頭，支持3載波聚合，支持Cat.10LTE，802.11ac WiFi。

　　這些規(guī)格只是追平競爭對手，并沒有的什么優(yōu)勢。

　　目前透露的消息是，Helio X30跑安兔兔大約16萬左右，雖然安兔兔的評分體系和很不科學(xué)，但是我們大致可以判斷出其性能登記。16萬分已經(jīng)達到驍龍821的跑分。

　　三、最大的挑戰(zhàn)是工藝和時間

　　手機SOC的進步是很快的，目前看Helio X30的規(guī)格和性能都不錯，結(jié)構(gòu)也合理。但是從發(fā)布到產(chǎn)品上市有一個時間差，而這段時間競爭對手也會發(fā)布新品。

　　高通下一代產(chǎn)品很可能又會拉開與MTK的距離，蘋果就更不用說了，A10處理器領(lǐng)先安卓陣營一代。

　　如果Helio X30能在計劃內(nèi)明年初上市，那么它還有沖擊高端的機會。

　　但是，Helio X30用的是10nm工藝，臺積電的這個工藝成熟到什么程度還有疑問。蘋果有最大訂單，而蘋果的A10并沒有用10nm工藝，下一代才會用。而時間點在明年9月份。

　　這是否說明目前臺積電的10nm還不成熟，有待進一步驗證呢?

　　而Helio X30很有可能被臺積電的工藝所拖累。如果延遲到明年三季度，那么Helio X30又可能重蹈Helio X20的覆轍，上市就變成千元機，沖擊高端的夢想再度破裂。

　　四、做高端要有高端的思路

　　MTK想要沖擊高端已經(jīng)有幾年了，但是節(jié)奏總是不太對，我個人認為這與MTK的小家子氣有關(guān)。

　　MTK的產(chǎn)品總是追求實用化，追求性價比，跑功耗過高，跑不實用。

　　而事實上，安卓陣容的高端貨，哪個不過熱?

　　在技術(shù)沒有代差的情況下，要性能，就得多塞CPU核心，多塞GPU核心，拉高頻，跑高分。至于上市手機用幾個核心，跑多高頻率，根據(jù)實際情況來定。

　　三星塞了12個GPU核心，日常用不到幾個，還不就是為了跑個安兔兔高分嗎?

　　工藝方面，有什么用什么。16nm成熟就先用16nm做著，過熱不要緊，降頻鎖核心。等到新工藝出來再打開。

　　關(guān)鍵是早上市，人家才承認你是高端。

　　實用性的SOC可以出一個低配版本嘛。

　　就是說Helio X30可以先做一個16nm的高配版本，GPU核心增加一倍，過熱不要緊，堅持過跑分的幾十秒就行，平時開四個，兩個，看似浪費，而只有這樣別人才會承認你性能強大。

　　等到10nm工藝成熟，你出10nm版本不遲。

　　所以，Helio X30雖然看起來不錯，但是它不能解決MTK沖擊高端的任務(wù)。