3月20日，上游產(chǎn)業(yè)鏈給出消息稱，華為正在加大自主芯片的使用比例，削減高通等供應(yīng)商的份額，其最終目標(biāo)是，重要芯片可以做到自給自足。

華為

產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)調(diào)，華為近期面臨美國(guó)的處處掣肘，因此決定加快自研芯片的研發(fā)和量產(chǎn)。目前華為自研芯片已經(jīng)覆蓋手機(jī)、AI、服務(wù)器、路由器，電視等多個(gè)領(lǐng)域。

據(jù)悉，華為智能手機(jī)去年下半年采用海思麒麟處理器的自給率不到40%，今年上半年已經(jīng)提升到45%，而今年下半年預(yù)期會(huì)提升到60%。鑒于這個(gè)情況，華為已經(jīng)追加了臺(tái)積電7nm芯片的投產(chǎn)量，其有望超過蘋果成為臺(tái)積電最大的7nm客戶。

華為手機(jī)沖擊全球第一 海思麒麟擠壓高通份額

之前余承東接受采訪時(shí)表示，華為手機(jī)目標(biāo)很簡(jiǎn)單，就是要超越三星、蘋果成為全球第一，而今年出貨量預(yù)計(jì)是2.5億臺(tái)，明年這個(gè)目標(biāo)將達(dá)到3億臺(tái)，如果這些都完成的話，華為手機(jī)應(yīng)該已經(jīng)是全球第一了。

隨著出貨量越來(lái)越大，華為已經(jīng)有意提升麒麟處理器在自家手機(jī)占比，并減少高通、聯(lián)發(fā)科的采購(gòu)比例。目前，華為高端手機(jī)全部采用自研處理器，而華為將加快中低端手機(jī)導(dǎo)入海思麒麟平臺(tái)的速度。

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，華為的半導(dǎo)體芯片采購(gòu)量在2018年增長(zhǎng)了45％，達(dá)到210億美元，成為全球第三大IC芯片買家，落后于三星電子和蘋果，但領(lǐng)先于戴爾。隨著自主芯片使用比例的增加，華為在芯片研發(fā)上的投入會(huì)越來(lái)越多，預(yù)計(jì)今年投入額要比去年提升20%左右。

華為手機(jī)全面擁抱5G：麒麟985正在準(zhǔn)備

目前華為在5G上的實(shí)力處于全球領(lǐng)先的地位，而具體到手機(jī)上，其將推出越來(lái)越多的5G手機(jī)，目前他們的麒麟980+巴龍5000 5G基帶方案已經(jīng)完全成熟，能夠跟高通完全抗衡。

產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)調(diào)，今年下半年華為會(huì)推出麒麟980的升級(jí)版，其會(huì)是采用7nm+EUV（極紫外光）工藝的麒麟985芯片，預(yù)計(jì)將直接整合5G基帶，而不是現(xiàn)在外掛式，這樣可以帶來(lái)更好的功耗表現(xiàn)等。

華為5G現(xiàn)在成績(jī)?nèi)绾危?/strong>