Intel發(fā)布最強5G基帶 首批5G手機將在2020上半年上市

2018-11-13 14:50:46 來源:快科技作者:佚名 人氣: 次閱讀 3603 條評論

今天凌晨,Intel正式宣布推出XMM 8160 5G多模基帶,可用于手機、PC和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等。按照Intel的說法,這款基帶的推出時間比原計劃提前了半年多。XMM 8160的峰值速度為6Gbps,是目前用...

今天凌晨,Intel正式宣布推出XMM 8160 5G多?;鶐В捎糜?a href=/mobile/ target=_blank class=infotextkey>手機、PC和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等。按照Intel的說法,這款基帶的推出時間比原計劃提前了半年多。XMM 8160的峰值速度為6Gbps,是目前用于iPhone XS系列手機的XMM 7560 LTE基帶的6倍。

Intel發(fā)布最強5G基帶 首批手機將在2020上半年上市

Intel表示,XMM 8160基帶將在2019年下半年出貨,首批商用設(shè)備(手機、PC等)則最早在2020年上半年上市。

從這個角度看的話,2019年秋季新iPhone支持5G的概率要下滑不少。當(dāng)然,對于蘋果來說,還有第一代5G基帶XMM 8060可以選擇。

Intel發(fā)布最強5G基帶 首批手機將在2020上半年上市
XMM 8160基帶

技術(shù)規(guī)格方面,XMM 8160支持5G SA(獨立組網(wǎng))/NSA(非獨立組網(wǎng))規(guī)范,向下兼容4G/3G/2G等。

頻段方面,涵蓋Sub 6GHz(600MHz~6GHz FDD/TDD)和高頻毫米波,前者主要用于2/3/4G和國內(nèi)的5G,后者則用于國內(nèi)5G中后期和歐美5G的前中期。

目前,高通旗下有驍龍X50 5G基帶(5Gbps,已出貨)、華為有Balong 5100/5G01基帶、聯(lián)發(fā)科官宣了Helio M70基帶(5Gbps,2019年出貨)、三星官宣了Exynos 5100基帶(10nm LPP、6Gbps、2018年底出貨)。