iPhone 7和iPhone 7 Plus剛剛上市發(fā)售不久，而這款新iPhone依然被看成是蘋果的一款更新?lián)Q代制作而并非全新設(shè)計的新產(chǎn)品。

因此，雖然有亮黑機身和雙攝像頭以及觸控式Home鍵等新特性加持，我們依然對明年的iPhone 8充滿了更多的期待，比如下一代A11處理器和OLED顯示面板，基本上都已經(jīng)成為了板上釘釘?shù)氖虑椤?/p>

2017年是蘋果iPhone問世十周年的日子，有之前有消息稱，蘋果打算將重大的變化和新特性都在2017年的iPhone 8上使用。因此就連凱基證券的著名分析師郭明池都表示，明年蘋果將在iPhone 8身上使用全玻璃材質(zhì)的機身以及加入無線充電功能。

因此對于未來一代新iPhone 8，我們不妨先來看看目前為止我們知道的消息和傳聞匯總。

命名

根據(jù)蘋果的習(xí)慣，如果今年的產(chǎn)品是iPhone 7和iPhone 7 Plus，那么明年本應(yīng)該就是iPhone 7s和iPhone 7s Plus，不過由于升級很大，相當(dāng)于跨代升級，因此命名上會有連跳也是在意料之中。根據(jù)來自蘋果以色列赫茲利亞研發(fā)中心的員工透露，蘋果很有可能直接在明年以iPhone 8命名自己的新產(chǎn)品。

同時，這位名叫Moskowitz的蘋果員工還表示，蘋果將在iPhone 8上加入大量的新特性，其中就包括了首次使用OLED顯示屏和無線充電技術(shù)的加入。

新特性

根據(jù)之前曝光的新消息來看，我們對于iPhone 8的新特性期望基本包含了一下幾個方面：

全玻璃機身設(shè)計；

無線充電；

OLED/AMOLED顯示屏；

5.8英寸顯示屏、

A11處理器；

英特爾7360 LTE調(diào)制解調(diào)器；

iOS 11系統(tǒng)；

無Home鍵設(shè)計；

外觀設(shè)計

根據(jù)來自供應(yīng)鏈內(nèi)部的消息也證實了iPhone 8將會采用玻璃材質(zhì)機身的說法。有內(nèi)部人士證實，明年的iPhone 8將100%確定所有機型外殼都改用3D玻璃，并且采用了雙玻璃+金屬邊框的設(shè)計風(fēng)格。由于無縫全金屬機身設(shè)計先天存在缺陷，采用雙玻璃+金屬中框設(shè)計方案可以權(quán)衡美觀性以及增強機身強度，另外蘋果將會采用特種處理金屬中框以提高耐劃性。

另外，最近蘋果專利和商標(biāo)局公布了一項蘋果在2014年9月申請的專利，專利的名稱為“包含靜電鏡頭的電容式指紋識別傳感器”。

外媒推測稱，這一專利很有可能出現(xiàn)在iPhone 8上，簡單來說它就是Under Glass指紋識別，無需在蓋板玻璃上開孔，直接將指紋識別模組集成在玻璃下方。

iPhone 7已經(jīng)把Home鍵設(shè)計成了無需按壓的樣式，據(jù)傳在iPhone 8上，Home鍵可能會被徹底拋棄，蘋果可能會開發(fā)一種虛擬的按鈕，并保持同樣的功能。

OLED顯示屏

對于明年的iPhone 8來說，最大的變化之一就是我們終于將迎來OLED顯示屏的使用。眾所周知，iPhone手機產(chǎn)品一直都是使用LCD顯示技術(shù)，有消息稱在2017年蘋果或?qū)⒏淖冞@個傳統(tǒng)。其實在iPhone 7還沒有發(fā)布之前，就有消息稱2017年的兩款iPhone將會采用OLED顯示屏，三星和LG兩家大廠已經(jīng)做好準(zhǔn)備，這兩家韓國巨頭企業(yè)也是目前OLED屏幕的領(lǐng)導(dǎo)者。

不過根據(jù)來自《彭博社》的最新消息顯示，目前蘋果已經(jīng)開始與日本夏普開始進(jìn)行密切的聯(lián)系，目的就是讓夏普為iPhone 8供應(yīng)OLED屏幕，而蘋果對于夏普的僅有的一個要求就是：保證OLED屏幕足夠生產(chǎn)率。

夏普始終都是蘋果的屏幕供應(yīng)商之一，不過該廠商目前還沒有可以生產(chǎn) OLED屏幕的生產(chǎn)線。夏普在這一領(lǐng)域起步較晚。好在，夏普今天正式對外宣布，他們將為OLED屏幕生產(chǎn)線投入5億美元，這個消息無疑會給蘋果更多的合作信心。

硬件配置

蘋果在今年的iPhone 7和iPhone 7 Plus上使用了A10 Fusion處理器，因此明年的iPhone 8也理所當(dāng)然的會繼續(xù)使用A11處理器。而根據(jù)《電子時報》的消息稱，臺積電將為蘋果的A11處理器使用自己最新的InFO和WLP晶圓級封裝技術(shù)。

今年5月，有消息稱2017年的iPhone將會使用A11處理器，并且將會在2017年二季度開始進(jìn)行小規(guī)模量產(chǎn)。同時大約有三分之二的A11芯片訂單交給臺積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)，而剩余三分之一則交給三星負(fù)責(zé)，兩家公司將分別使用14nm和16nm工藝為蘋果生產(chǎn)芯片。但從現(xiàn)在來看，蘋果似乎決定在2017年直接使用10nm工藝來制造自己的芯片產(chǎn)品。