高通與蘋果撕破臉代價高昂 庫克怒砍高通基帶芯片訂單
不過高通跟最大客戶蘋果撕破臉的代價也是很高的,因為未來iPhone手機的基帶中高通所占比例會更少,下代iPhone中留給高通的份額可能只有35%,這將大大減少高通的營收。...
高通是所有智能手機廠商都繞不過去的攔路虎——手機廠商對高通“臭名昭著”的專利收費制度深惡痛絕,但大家又無法擺脫高通專利授權(quán)。2017年高通在專利授權(quán)上開始被動搖,黑莓已經(jīng)通過法律終裁拿回了多收的8.15億專利費,蘋果也在跟高通打官司,雙方已經(jīng)互相訴訟。不過高通跟最大客戶蘋果撕破臉的代價也是很高的,因為未來iPhone手機的基帶中高通所占比例會更少,下代iPhone中留給高通的份額可能只有35%,這將大大減少高通的營收。
庫克
為了保證iPhone產(chǎn)能,蘋果在供應(yīng)鏈管理上一直追求多方來源,當(dāng)然這也是為了更好地跟廠商講價以控制成本。但在基帶方面,除了早些年使用過英飛凌基帶之外,這幾代iPhone一直在用高通基帶,而且是100%獨家,高通從蘋果身上賺了不少專利費,而蘋果也順理成章地成為高通第一大客戶。
從去年的iPhone 7手機開始,蘋果在基帶芯片上找到了第二家供應(yīng)商——Intel,說起來Intel也不是外人了,因為英飛凌基帶部門就是被Intel收購了,現(xiàn)在是雙方重新合作。盡管Intel基帶去年被爆出性能不如高通產(chǎn)品,以致于蘋果直接降低了高通基帶的性能以保證手機體驗一致。
從iPhone 7開始,蘋果在基帶芯片上減少高通依賴已經(jīng)是路人皆知,而且蘋果還以濫用專利為由把高通告上法庭,索賠10億美元。高通沒得選擇,只能應(yīng)訴,但是這樣下去對高通是沒什么好處的,因為蘋果只會進一步降低iPhone對高通基帶的依賴。
羅森布拉特證券公司分析師Jun Zhang日前發(fā)布報告稱蘋果下一代iPhone手機的基帶芯片中,高通的份額可能會從60%降低到35%。這對高通的業(yè)績影響是非常大的,即便同期高通在中國市場上獲得更高份額,但新訂單也填補不了iPhone缺口。
根據(jù)他的資料,高通去年上半年提供給iPhone的基帶芯片數(shù)量在7500-8000萬之間,但是今年下半年就會降至4500-5000萬之間。
蘋果是高通VIP客戶,來自蘋果的營收占據(jù)高通18-20%,如果下一代iPhone真的大幅減少高通基帶份額,那么高通下半年每個季度營收可能減少2億美元。
PS:高通在iPhone基帶上的減少對Intel來說是好事,不過Intel也別高興的太早,蘋果也在自研基帶芯片了,早前也爆料稱蘋果自己開發(fā)的4G基帶今年會出樣,2018年的iPhone手機就有可能用上蘋果基帶??紤]到高通在移動網(wǎng)絡(luò)上的強勢,特別是中美兩國需要CDMA網(wǎng)絡(luò)兼容,所以徹底出局不太可能,但未來iPhone手機基帶不會被高通壟斷了,很大可能是蘋果、Intel及高通共享。
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