新一代高通驍龍835/660處理器搶先看

2016-12-13 08:36:27 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)作者:佚名 人氣: 次閱讀 238 條評(píng)論

在手機(jī)處理器中,高通無(wú)疑占領(lǐng)了最有利的市場(chǎng),擁有多項(xiàng)通信技術(shù)專利,讓其成為行業(yè)的壟斷者,而旗下每發(fā)布一款新的驍龍?zhí)幚砥?,都備受關(guān)注。前段時(shí)間,高通在香港舉辦的技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布了新的驍龍?zhí)幚砥饕约靶碌幕鶐?。同時(shí)...

手機(jī)處理器中,高通無(wú)疑占領(lǐng)了最有利的市場(chǎng),擁有多項(xiàng)通信技術(shù)專利,讓其成為行業(yè)的壟斷者,而旗下每發(fā)布一款新的驍龍?zhí)幚砥?,都備受關(guān)注。前段時(shí)間,高通在香港舉辦的技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布了新的驍龍?zhí)幚砥饕约靶碌幕鶐?。同時(shí)還向我們透露了X16基帶的商用情況和5G X50基帶的情況。

新一代驍龍?zhí)幚砥鲹屜瓤?/strong>

高通除了在香港舉辦的技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布了驍龍653驍龍626驍龍427這三款中端處理器,未來(lái)還將發(fā)布最新的旗艦處理器驍龍835以及中端殺手驍龍660處理器。下面大家來(lái)看看這些處理器的參數(shù):

驍龍65X和驍龍82X參數(shù)

驍龍653:代號(hào)MSM8976 Pro,采用4核A72 4核A53設(shè)計(jì),大核頻率從652的1.8GHz提升到了1.95GHz,GPU依然采用了Adreno 510,綜合性能提升了10%左右。內(nèi)存支持的容量從6GB提高到8GB?;鶐?jí)到了LTE X9,上傳速率從100Mbps提升到150Mbps,支持QC3.0快充。

驍龍6XX參數(shù)對(duì)比

驍龍626:代號(hào)MSM8953 Pro,也就是625的升級(jí)版,主頻從2GHz提升到2.2GHz,基帶升級(jí)為L(zhǎng)TE X9,支持藍(lán)牙4.2,其他參數(shù)基本一致,采用14nm制程,支持QC3.0快充。

驍龍427:代號(hào)MSM8920,4*A53,主頻為1.4Ghz,Adreno 308圖形處理器,LPDDR3內(nèi)存,基帶從X6升級(jí)到X9,從150Mbps/75Mbps提升到300Mbps/150Mbps,當(dāng)然,也新增支持雙攝,支持QC3.0快充。

驍龍835和驍龍660參數(shù)

驍龍660:代號(hào)MSM 8976 Plus,是當(dāng)前的高通中高端處理器驍龍652、653的繼任者,同樣采用了A73 A53構(gòu)架,(也有傳聞表示為自家Kryo架構(gòu)),4*2.2GHz 4*1.9GHz(A73 A53)的CPU核心組合,支持雙通道LPDDR 4x內(nèi)存。基帶也升級(jí)為L(zhǎng)TE X10,GPU也升級(jí)為Adreno 512,支持QC4.0快充技術(shù)。

驍龍835:代號(hào)MSM 8998,是未來(lái)高通主打高端取代驍龍820/821的產(chǎn)品。采用自主Kryo 200 4 4的CPU架構(gòu)。采用三星10nm制程,支持四通道LPDDR 4x?;鶐б采?jí)為L(zhǎng)TE X16,GPU使用Adreno 540,首發(fā)機(jī)型預(yù)計(jì)為三星Galaxy S8,支持QC4.0快充技術(shù)。

非旗艦處理器架構(gòu)維持不變、依然小幅度提頻

從現(xiàn)有的規(guī)律看來(lái),定位中端的驍龍?zhí)幚砥髟诩軜?gòu)上不會(huì)有太大改變,依然采用提頻的方法來(lái)首提升頻率,小幅提升性能。例如,最近的驍龍625和即將發(fā)布的626,沒有改變CPU架構(gòu)僅提升了主頻,而驍龍653和驍龍652的情況也一樣。

驍龍?zhí)幚砥?/p>

不過這個(gè)情況可能會(huì)維持到明年年中,而到2017年年中時(shí)候,預(yù)計(jì)會(huì)出現(xiàn)新架構(gòu)的中端驍龍?zhí)幚砥鳎ㄏ馎73取代A72),順便升級(jí)制程工藝,大幅度提升性能,驍龍660就是一個(gè)很好的例子。而高端系列的驍龍8XX系列,例如驍龍835,則會(huì)大換血,無(wú)論是工藝、構(gòu)架、基帶等統(tǒng)統(tǒng)都會(huì)有大升級(jí)。

驍龍625

RAM/ROM支持升級(jí)、基帶常規(guī)升級(jí)

在RAM的支持上,新處理器都有所提升,例如新中端驍龍653支持RAM從6GB升級(jí)至8GB,從數(shù)字上的提升去滿足市場(chǎng)需求,畢竟競(jìng)品的中端處理器HelioP20已經(jīng)開始支持LPDDR4X,比驍龍65X的LPDDR3先進(jìn)不少,而往往大多數(shù)消費(fèi)者只認(rèn)容量不認(rèn)內(nèi)存代數(shù),因此從支持容量上去升級(jí)也是一個(gè)比較機(jī)智的做法。而基帶方面則是常規(guī)的升級(jí),與同級(jí)別的競(jìng)品相比依然領(lǐng)先。

helio P20處理器

總結(jié):

其實(shí)高通此次的升級(jí)換代也只是小修小補(bǔ),尚未放大招。除了高端產(chǎn)品驍龍835,面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)更為激烈的中端市場(chǎng),還得看A73 A53(或自主架構(gòu))、采用14nm制程的中端驍龍660(以及后來(lái)的)大殺器。

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