2 月 28 日消息，高通在 MWC 2018 展會上正式推出了旗下全新的高通驍龍 700 系列移動平臺，定位于高端 800 與中端 600 系列之間。

全新高通驍龍 700 系列移動平臺加入了此前僅在旗艦級驍龍 800 系列移動平臺才支持的特性和性能。在人工智能方面，驍龍 700 系列產(chǎn)品將集成多核高通人工智能引擎 AI Engine，與驍龍 660 移動平臺對比在終端側(cè)人工智能應(yīng)用方面帶來 2 倍的提升，并且有著高達(dá) 30% 的功效提升。

此外驍龍 700 系列產(chǎn)品還支持藍(lán)牙 5.0 以及 Quick Charge 4+ 快速充電技術(shù)，能在 15 分鐘內(nèi)充滿 50% 電量。據(jù)高通在發(fā)布會上介紹，首批驍龍 700 系列移動平臺預(yù)計(jì)將于 2018 年上半年向客戶商用出樣。