
MWC2018
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高通正式發(fā)布驍龍 700,AI 性能比驍龍 660 強(qiáng) 2 倍!
2 月 28 日消息,高通在 MWC 2018 展會(huì)上正式推出了旗下全新的高通驍龍 700 系列移動(dòng)平臺(tái),定位于高端 800 與中端 600 系列之間。全新高通驍龍 700 系列移動(dòng)平臺(tái)加入了此前僅在...