MWC2018
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高通正式發(fā)布驍龍 700，AI 性能比驍龍 660 強(qiáng) 2 倍！
2 月 28 日消息，高通在 MWC 2018 展會(huì)上正式推出了旗下全新的高通驍龍 700 系列移動(dòng)平臺(tái)，定位于高端 800 與中端 600 系列之間。全新高通驍龍 700 系列移動(dòng)平臺(tái)加入了此前僅在...