驍龍625與聯(lián)發(fā)科P60對(duì)比 聯(lián)發(fā)科P60和驍龍625哪個(gè)好？(2)
3月14日，聯(lián)發(fā)科正式在國(guó)內(nèi)發(fā)布了聯(lián)發(fā)科P60移動(dòng)芯片，如今這顆芯片首發(fā)在OPPO R15身上，前面已經(jīng)帶來了這款新機(jī)的跑分情況，通過測(cè)試得知，這顆芯片性能表現(xiàn)還不錯(cuò)，有望成為中端移動(dòng)芯...
以下是驍龍625和聯(lián)發(fā)科P60在手機(jī)CPU天梯圖中的位置，如下圖所示。
| 手機(jī)CPU天梯圖2018年3月最新版（精簡(jiǎn)版） | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 高端CPU | 高通 | 聯(lián)發(fā)科 | 蘋果 | 華為 | 三星 | 小米 |
| A10X Fusion | ||||||
| 驍龍845 | 蘋果A11 | Exynos 9810 | ||||
| 驍龍835 | 麒麟970 | Exynos 8895 | ||||
| A9X | ||||||
| A10 | ||||||
| 驍龍821 | ||||||
| 驍龍821（低頻版） | ||||||
| 驍龍820 | Helio X30 | 麒麟960 | Exynos 8890 | 澎湃S2 | ||
| 驍龍820(低頻版) |
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A9 | ||||
| 驍龍700系列 | Helio P70 | |||||
| 中端CPU | 驍龍660 |
Helio P60 Helio X27 |
麒麟955 | |||
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Helio X25 |
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| Helio X23 | ||||||
| 驍龍810(MSM8994) | Helio X20 MT6797 | 麒麟950 | Exynos 7420 | |||
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驍龍653 |
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| 驍龍652(MSM8976) | 麒麟670 | |||||
| 驍龍650 (MSM8956) | Helio P30 | |||||
| 驍龍808(MSM8992) | Helio X10 MT6795 | 麒麟935 | ||||
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驍龍636 |
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| 驍龍630 | ||||||
| 驍龍626 | Exynos 7872 | |||||
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驍龍625 |
Helio P25 | 麒麟659 | ||||
| 驍龍801 | Helio P23 MT6763 |
麒麟658 | 澎湃S1 | |||
| Helio P20 | ||||||
| 驍龍450 | 麒麟655 | |||||
| Helio P10（MT6755） | 麒麟930 | Exynos 5433 | ||||
| 入門CPU | 驍龍617(MSM8952) | MT6753 | 麒麟650 | |||
| 驍龍615 | MT6750 | 麒麟620 | ||||
| 驍龍435 | ||||||
| 驍龍430 | MT6737 MT6737T |
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| 驍龍425(MSM8917) | MT6735 | |||||
驍龍625和聯(lián)發(fā)科P60在天梯圖中的位置
文至于此，相信大家對(duì)于驍龍625和聯(lián)發(fā)科P60這兩顆之間的基本區(qū)別已經(jīng)比較清楚了，文章最后來說說這兩款Soc目前的代表機(jī)型：
驍龍625代表機(jī)型：堅(jiān)果Pro2、紅米5 Plus、聯(lián)想S5
聯(lián)發(fā)科P60代表機(jī)型：OPPO R15
通過對(duì)比得知，如果今年還有機(jī)型繼續(xù)采用高通驍龍625實(shí)屬不明智的選擇，要知道這顆芯片上市時(shí)間實(shí)在太早了，性能不足以抵抗聯(lián)發(fā)科P60的沖擊。
錘子堅(jiān)果2配置疑似曝光：還用驍龍625？
錘子官方近日證實(shí)，將在4月9日召開發(fā)布會(huì)，據(jù)gizmochina報(bào)道稱，錘子可能會(huì)在發(fā)布會(huì)上推出堅(jiān)果2代產(chǎn)品。其配置也被泄露。光的規(guī)格顯示，這款產(chǎn)品采用了高通驍龍625八核處理器，運(yùn)行內(nèi)...
聯(lián)發(fā)科P30和P60區(qū)別對(duì)比 Helio P60和P30哪個(gè)好？
本月聯(lián)發(fā)科正式在國(guó)內(nèi)首發(fā)了聯(lián)發(fā)科Helio P60中端處理器，同時(shí)OPPO R15首發(fā)了這顆芯片，通過之前的跑分測(cè)試得知，其性能表現(xiàn)還不錯(cuò)。在這顆芯片發(fā)布會(huì)上，聯(lián)發(fā)科官方稱Helio P60的CP...
紅米Note 5評(píng)測(cè)：驍龍636比驍龍625強(qiáng)多少？
前幾天，小米科技在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)推出了新品——紅米Note 5。這款手機(jī)不僅采用全面屏設(shè)計(jì)，還搭載高通驍龍636移動(dòng)平臺(tái)。值得一提的是，紅米Note 5是驍龍636中國(guó)首發(fā)！高通驍龍...
驍龍660與聯(lián)發(fā)科P60區(qū)別對(duì)比 聯(lián)發(fā)科P60和驍龍660哪個(gè)好？
近日，OPPO召開了媒體溝通會(huì)。正式公布了全新一代的OPPO R15智能手機(jī)。這款手機(jī)一大亮點(diǎn)在于是國(guó)內(nèi)首款采用聯(lián)發(fā)科P60芯片的手機(jī)，同時(shí)其夢(mèng)境版卻搭載了高通驍龍660處理器。最近...
努比亞N3上架1799元：配高通驍龍625處理器 5000mAh電池
3月19日，努比亞N3上架官網(wǎng)，售價(jià)1799元。外觀方面，努比亞N3背部采用了傳統(tǒng)三段式結(jié)構(gòu)，提供曜石黑、太空金、星云紅三款配色。屏幕方面，努比亞N3采用了6.01英寸顯示屏，屏幕分辨率為2...
高通正式發(fā)布驍龍 700，AI 性能比驍龍 660 強(qiáng) 2 倍！
2 月 28 日消息，高通在 MWC 2018 展會(huì)上正式推出了旗下全新的高通驍龍 700 系列移動(dòng)平臺(tái)，定位于高端 800 與中端 600 系列之間。全新高通驍龍 700 系列移動(dòng)平臺(tái)加入了此前僅在...