疑似小米MIX 3前面板曝光 超窄下巴或用COP封裝

2018-09-17 09:37:27 來源:新浪科技作者:佚名 人氣: 次閱讀 273 條評論

此前小米總裁林斌曾在微博曝光了一款滑蓋新機(jī),由于四邊框極窄,設(shè)計風(fēng)格上與既有的MIX系列十分相似,普遍被認(rèn)為是傳說中的MIX 3。目前網(wǎng)上又流出了這款新機(jī)的前面板諜照,其中清晰...

此前小米總裁林斌曾在微博曝光了一款滑蓋新機(jī),由于四邊框極窄,設(shè)計風(fēng)格上與既有的MIX系列十分相似,普遍被認(rèn)為是傳說中的MIX 3。

目前網(wǎng)上又流出了這款新機(jī)的前面板諜照,其中清晰顯示了前面板的整體設(shè)計,亮點之處在于,這款小米新機(jī)的下巴極窄,似乎與vivo X21處于同一水平,頂部的聽筒依然是微縫的設(shè)計,留有一條細(xì)縫。

據(jù)悉,這款新機(jī)為了達(dá)成所謂的“全面屏”設(shè)計,同樣采用了機(jī)械式結(jié)構(gòu)來隱藏前置攝像頭,只不過不同于Find X的自動升降結(jié)構(gòu),小米新機(jī)采用了手動觸發(fā)的滑蓋結(jié)構(gòu),解鎖需要手動滑開。

另外有網(wǎng)友透露,這款新機(jī)并非是小米MIX 3,而是全新的小米LEX系列機(jī)型,屏幕采用了COP封裝工藝,搭載驍龍845移動平臺,前置2000萬像素攝像頭,后置小米8同款1200萬像素雙攝,同時支持屏下指紋以及后置指紋識別。

當(dāng)然,關(guān)于小米LEX的配置信息還有待證實。雷軍曾明確表示該機(jī)正在加緊量產(chǎn),將于十月份正式發(fā)售,相信未來會有更多信息披露。