聯(lián)發(fā)科Helio P70本月底發(fā)布:12nm工藝制程打造，對標驍龍670

2018-10-15 09:22:01 來源：百事網(wǎng)科技作者：佚名 人氣： 次閱讀 482 條評論

今年3月份，聯(lián)發(fā)科推出了中端芯片Helio P60。這顆芯片堪稱是聯(lián)發(fā)科旗下“神U”。這顆芯片提振了聯(lián)發(fā)科的營收，根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的2018年6月及第二季度營收業(yè)績，其單月營...

今年3月份，聯(lián)發(fā)科推出了中端芯片Helio P60。這顆芯片堪稱是聯(lián)發(fā)科旗下“神U”。

這顆芯片提振了聯(lián)發(fā)科的營收，根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的2018年6月及第二季度營收業(yè)績，其單月營收達到210.6億元新臺幣，創(chuàng)今年單月營收新高。

聯(lián)發(fā)科Helio P70曝光：月底發(fā)布，對標驍龍670

此外，該公司第二季度營收為604.8億元新臺幣(約合19.8億美元)，環(huán)比增長21.8%，超出此前作出的556億元-596億元新臺幣的指導(dǎo)性預(yù)期區(qū)間。

聯(lián)發(fā)科Helio P70曝光：月底發(fā)布，對標驍龍670

時隔半年，聯(lián)發(fā)科P系列下一代芯片即將登場。10月12日消息，業(yè)內(nèi)人士@冷希Dev透露，聯(lián)發(fā)科Helio P70本月底發(fā)布，終端隨后就到。

根據(jù)之前曝光的信息，聯(lián)發(fā)科Helio P70基于臺積電12nm工藝制程打造，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為Mali-G72。

更重要的是，聯(lián)發(fā)科Helio P70芯片可能會配備NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元），用于處理AI任務(wù)。

我們知道聯(lián)發(fā)科Helio P60對標的是高通驍龍636、高通驍龍660等芯片，因此聯(lián)發(fā)科P70對標的應(yīng)該是高通驍龍670、高通驍龍710等，值得期待。