聯(lián)想Z5 Pro拆機圖解：

拆機工具：螺絲刀、撬棒、鑷子、撥片、吸盤、卡針等

首先將聯(lián)想Z5 Pro手機關(guān)機，然后使用卡針將機身側(cè)面的SIM卡托取下；

聯(lián)想Z5 Pro SIM 卡槽被設(shè)計在頂部，采用雙SIM卡設(shè)計。遺憾的是并不支持TF卡擴展，不過對于128G的容量來說一般情況也也夠用。聯(lián)想Z5 Pro采用粘合式后蓋，拆解需要從后面入手，需要借助吸盤、薄片等工具，從拆解來看，無需借助熱風(fēng)槍，也可以（如有的話，會更方便）。

和很多背蓋玻璃的手機一樣聯(lián)想Z5 Pro也在后蓋早貼有石墨導(dǎo)熱貼改善散熱，于絕大多數(shù)手機不同的是為了改善攝像頭的散熱連后蓋上的這點面積都沒有放過加裝了銅片，這是鮮有看到的。此外為了解決后置攝像頭的防塵問題，在攝像頭的對應(yīng)位置安裝了膠墊解決攝像頭鏡片模組內(nèi)進灰的問題。

在接口固定方式上，聯(lián)想Z5 Pro采用了一大片塑料蓋片及音腔來對所有的接口進行加固，確保接口不會松動。

集成了NFC天線。采用了高達15枚螺絲進行固定確保了所有接口的有效固定，采用兩種不同長度的螺絲進行加固。

可以看到蓋板上集成了兩條射頻天線，同時內(nèi)側(cè)采用金屬板來加強結(jié)構(gòu)的強度同時促進散熱。