聯(lián)想Z5 Pro拆機(jī)圖解評測:誠意足性價(jià)比超高的滑蓋全面屏手機(jī)(3)

2018-11-28 09:28:15 來源:拆機(jī)磚家作者:佚名 人氣: 次閱讀 1353 條評論

聯(lián)想Z5 Pro是繼小米MIX3、榮耀Magic2之后,第三款國產(chǎn)滑蓋全面手機(jī),它支持第五代光電屏幕指紋、3D人臉識別、AI四攝等特性,售價(jià)1998元起,是目前最便宜的滑蓋全面屏手機(jī),定價(jià)上誠意...

進(jìn)一步拆解前先分離供電接口切換供電。接著分離音腔,由于沒有采用分布式金屬片對接口加固,巧妙地把接口固定和音腔融為一體,因此通過高達(dá)8枚螺絲來確保對底部接口的固定強(qiáng)度。

在音腔上同樣集成了一條天線以節(jié)省內(nèi)部有限的空間。聯(lián)想Z5 Pro采用了多磁路喇叭,同時(shí)設(shè)計(jì)有完整的音腔,不過內(nèi)部空間有限因此并沒有增加喇叭個(gè)頭也沒法增大音腔的體積,這是外放表現(xiàn)平平,當(dāng)然比千元機(jī)的聽個(gè)響還是要好很多的。振動(dòng)馬達(dá)粘在音腔上以節(jié)省空間,這也是目前很多手機(jī)的做法。

在音腔的防塵設(shè)計(jì)上還是比較到位的,底部設(shè)計(jì)有防塵罩。

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繼續(xù)分離子電路板。

Type-C接口設(shè)計(jì)有金屬罩半包以加強(qiáng)接口的強(qiáng)度防止頻繁插拔接口的松動(dòng),數(shù)據(jù)接口的焊點(diǎn)飽滿,但是并沒有看到點(diǎn)膠密封。也沒有看到數(shù)據(jù)接口的防塵處理,這個(gè)細(xì)節(jié)需要加強(qiáng),好在底部的麥克風(fēng)上設(shè)計(jì)有防塵膠套。

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在主電路板上貼有石墨片和銅皮增加散熱,兩個(gè)前置頭也加裝了銅皮改善散熱。