進一步拆解前先分離供電接口切換供電。接著分離音腔，由于沒有采用分布式金屬片對接口加固，巧妙地把接口固定和音腔融為一體，因此通過高達8枚螺絲來確保對底部接口的固定強度。

在音腔上同樣集成了一條天線以節(jié)省內(nèi)部有限的空間。聯(lián)想Z5 Pro采用了多磁路喇叭，同時設(shè)計有完整的音腔，不過內(nèi)部空間有限因此并沒有增加喇叭個頭也沒法增大音腔的體積，這是外放表現(xiàn)平平，當(dāng)然比千元機的聽個響還是要好很多的。振動馬達粘在音腔上以節(jié)省空間，這也是目前很多手機的做法。

在音腔的防塵設(shè)計上還是比較到位的，底部設(shè)計有防塵罩。

繼續(xù)分離子電路板。

Type-C接口設(shè)計有金屬罩半包以加強接口的強度防止頻繁插拔接口的松動，數(shù)據(jù)接口的焊點飽滿，但是并沒有看到點膠密封。也沒有看到數(shù)據(jù)接口的防塵處理，這個細節(jié)需要加強，好在底部的麥克風(fēng)上設(shè)計有防塵膠套。

在主電路板上貼有石墨片和銅皮增加散熱，兩個前置頭也加裝了銅皮改善散熱。