顯卡拆解剖析

　　我們先后收到了兩塊RadeonProDuo，分別由藍寶石和訊景生產(chǎn)。在拆解部分我們使用的是訊景的RadeonProDuo，而在測試部分我們使用的是藍寶石的RadeonProDuo，兩塊卡除冷排風扇處logo不同外，其余部分并無任何分別。

散熱器外殼設計

　　RadeonProDuo在外觀上與R9FuryX很接近，外觀設計和材料使用上，AMD可謂是毫不吝嗇，多件式鋁鑄結(jié)構(gòu)、黑鎳鋁鏡面光澤處理外骨骼、黑色柔軟觸覺紋理側(cè)板等聽起來就高大上的材料統(tǒng)統(tǒng)用到了這塊卡上，整塊卡看上去也確實十分穩(wěn)重大氣，氣場十足。另外，該卡的前面板同樣是可以輕松拆卸的，AMD也希望能有玩家使用3D打印或者CNC加工，制作出個性的前面板。

信仰燈設計

　　RadeonProDuo頂部有一個紅色“Radeon”LOGO信仰燈，這也是自R9295x2開始AMD公版頂級旗艦卡的標配了。不過遺憾的是，在R9FuryX上搭載的基于GPUTach技術(shù)的負載燈被取消了，不知AMD是出于何種考慮。

散熱器內(nèi)部設計

　　將前面板和PCB板拆開，我們看到了RadeonProDuo的內(nèi)部構(gòu)造：該卡依舊采用酷冷至尊為其定制的一體式水冷散熱器，可以看到內(nèi)部水路較為復雜，水管和散熱器幾乎占據(jù)了整塊卡的空間，水路方向呈“8字形”，這樣的設計照比在R9295x2上的雙冷頭串聯(lián)設計可以帶來更好的散熱效果。冷頭自然是采用純銅材質(zhì)，并且在接觸GPU的部位有微微凸起，可以壓緊GPU和HBM顯存。此外，在供電處有導熱墊，可以將電容電感的熱量快速通過金屬中框?qū)С觥?/p>

冷排和風扇設計

　　RadeonProDuo的冷排及風扇同R9FuryX上使用的一模一樣，冷排為120mm排，厚度約為40mm，散熱效能高達500w，運行噪音小于32分貝。說起這個散熱風扇，其與R9295x2上的風扇還是有些改進的，首先扇葉加厚了，其次在扇葉上有一個塑料環(huán)貫穿整個扇葉，這樣設計的好處是可以加大風壓，更有效地吹透冷排。順便一提，這個風扇叫做“溫柔臺風”出自大名鼎鼎的Nidec株式會社。

顯卡背板設計

　　RadeonProDuo的背板照比R9FuryX有一定的區(qū)別，背板雖然依舊是一體式壓鑄外涂類膚涂層，但不再是全覆蓋式，而是在兩處GPU核心所在區(qū)進行了鏤空。背板的作用除了美觀，更多的是增強PCB強度，防止PCB損傷彎折。

顯卡PCB正面設計

顯卡PCB背面設計

　　RadeonProDuo的PCB采用雙芯常見的對稱式設計，兩枚搭載HBM顯存的FijiGPU周圍均采用了5+2相供電設計，這比RadeonR9FuryX的4+2相供電設計更為豪華。在PCB中部下方是橋接芯片，芯片型號為PLX8747，這個芯片是目前雙芯卡中最常見的橋接芯片。在PCB背面我們可以看到密密麻麻的元器件，雖然少了GDDR5顯存，但PCB依舊未見留白，鉭電容多的令人發(fā)指，這說明RadeonProDuo在用料上還是很下功夫的。

外接供電設計

　　RadeonProDuo采用3*8pin的外接供電設計，最大可以提供525w的電力供應。大家可能會比較疑惑，為什么TDP375w的RadeonProDuo要采用525w的供電設計？在之前的會議上，AMD解釋說由于一開始本打算采用功耗較高的R9FuryX芯片，但考慮到該卡為VR開發(fā)者用卡，因此選用了TDP較低的R9Nano核心，但PCB在設計上還是保留了3*8pin的設計。

視頻接口設計

　　RadeonProDuo的視頻接口延續(xù)了Fiji家族的一貫設計，3*DP+HDMI，取消了DVI接口，玩家可以最多組建4聯(lián)屏平臺。