史上第二強(qiáng)的公版顯卡R9295x2

北京時(shí)間2014年4月，AMD在全球正式發(fā)布了基于Hawaii架構(gòu)設(shè)計(jì)的新一代雙芯旗艦――RadeonR9-295X2。RadeonR9-295X2面向骨灰級(jí)玩家，以包括4KUltraHD分辨率及多屏拼接在內(nèi)的各種高清/超清分辨率應(yīng)用場(chǎng)合為目標(biāo)。RadeonR9-295X2顯卡的發(fā)布，再次證明AMD對(duì)雙芯旗艦王者的執(zhí)著。

AMDRadeonR9-295X2

R9-295X2由兩顆全規(guī)格的R9-290X核心打造，搭載風(fēng)水冷混合散熱器，這也是世界上第一款搭載水冷的公版顯卡。HD7990的難產(chǎn)和大尺寸三風(fēng)扇的設(shè)計(jì)已經(jīng)表明了應(yīng)對(duì)高功耗雙芯旗艦奇高的熱量的難度，因此這一代的雙芯卡王一改以往，采用了風(fēng)水冷混合的散熱方式，這是AMD為追求絕對(duì)性能而做出的妥協(xié)。

信仰燈和風(fēng)扇燈

從規(guī)格上來(lái)看，RadeonR9-295X2基本上就是R9-290X的翻倍，只是在頻率上做出了一些調(diào)整。比如R9-295X2的流處理器數(shù)量從之前的R9-290X的2816個(gè)直接翻倍到5632個(gè)，于此同時(shí)翻倍的還有顯存容量，從之前的4GB翻倍到了8GB。此外，顯存位寬也變成了兩個(gè)512bit,紋理單元數(shù)量增加到了176×2個(gè)，ROP數(shù)量也達(dá)到了史無(wú)前例的64×2個(gè)。當(dāng)然，除了部分規(guī)格翻倍外，也還有不變的部分，比如顯存頻率依舊維持了5GHz不變，制程依舊是TSMC的28nm工藝。超高的規(guī)格配置使得R9-295X2的的理論單精度計(jì)算能力高達(dá)11.5TFLOPS，這也是史上首次單顯卡的單精度計(jì)算能力突破了10TFOPS。AMD并未公布該顯卡的雙精度性能，但兩顆芯片本身應(yīng)該具有超過(guò)5TFLOPS的雙精度計(jì)算能力。

顯卡包裝―鋁合金保險(xiǎn)箱

由于R9-295X2基本上就是R9-290X的翻倍，因此TDP也翻了一倍，從之前的250W飆升至500W，也創(chuàng)下了目前民用單PCB顯卡的功耗最高紀(jì)錄。當(dāng)然，這只是TDP達(dá)到了500w，經(jīng)過(guò)測(cè)試，實(shí)際滿(mǎn)載功耗近700w，這一夸張的數(shù)字只能用恐怖來(lái)形容。為了解決如此高功耗的散熱和供電問(wèn)題，AMD不但使用了超級(jí)豪華的14層PCB，還首次在公版顯卡上使用了水冷散熱，并且還設(shè)計(jì)了非通用電器標(biāo)準(zhǔn)的雙8Pin供電接口滿(mǎn)足顯卡供電要求。

PCB設(shè)計(jì)

關(guān)于這個(gè)非標(biāo)雙8pin接口，在這里需要給大家講解一下。按照PCI-SGI的規(guī)定，8Pin外接供電最大只能提供150W的功耗。以12V供電電壓來(lái)看，8Pin供電接口支持的最大功耗為150W。不過(guò)如果按照8pin供電規(guī)范來(lái)設(shè)計(jì)的話(huà)，R9-295X2就至少需要3個(gè)8Pin供電接口。3個(gè)8pin供電接口需要占據(jù)大量的PCB面積不說(shuō)，很多電源都沒(méi)有提供如此多的8Pin接口。因此，AMD干脆只提供了2個(gè)8Pin外接電源接口，將每個(gè)8Pin接口支持的最大功耗都提升到220W左右。這樣一來(lái)，只需要2個(gè)8Pin接口就能滿(mǎn)足需求了。不過(guò)問(wèn)題是這樣并不符合PCI-SGI的標(biāo)準(zhǔn)，在我們的實(shí)際測(cè)試中，一個(gè)800w以上的白金電源才能很好地讓其運(yùn)行。

顯卡拆解示意

最后說(shuō)說(shuō)R9-295x2的最大亮點(diǎn)――風(fēng)水混合散熱系統(tǒng)。事實(shí)上，使用水冷散熱并不是什么稀罕事，但是在公版顯卡上可的的確確是頭一次。AMD找到了之前曾給華碩ROG玩家國(guó)度ARESⅡ雙芯顯卡定制散熱器的ASETEK，后者為R9-295X2設(shè)計(jì)了專(zhuān)屬水冷散熱器。此外，為了照顧到高溫的供電部分，AMD專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)了全銅質(zhì)的散熱片貼合在供電模塊上，并且使用了單獨(dú)的風(fēng)扇進(jìn)行散熱，保證供電模塊能夠穩(wěn)定為R9-295X2提供充足能量。水冷就是水冷，GPU核心在滿(mǎn)載時(shí)也不會(huì)超過(guò)60℃，完美兼顧了保持低溫的同時(shí)最大程度上減小噪音，這也使得率先發(fā)布的R9-295x2依然領(lǐng)先NV家后出的TITANZ，成為當(dāng)之無(wú)愧的卡皇。

顯卡背板設(shè)計(jì)

總的來(lái)說(shuō)，R9-295X2在使用水冷后，無(wú)論是噪音、溫度還是使用時(shí)的舒適度都有了很不錯(cuò)的提升。如果不是考慮其高達(dá)500W的TDP的話(huà)，這一代AMD雙芯顯卡足以堪稱(chēng)AMD歷史上最優(yōu)秀的雙芯產(chǎn)品。當(dāng)然，這是在RadeonProDuo沒(méi)出現(xiàn)之前，ProDuo的發(fā)布讓該卡從第一變成了第二，盡管如此，該卡也足以堪稱(chēng)A飯的最高信仰。