在新3DMARK中，為用戶提供了基準(zhǔn)測(cè)試和功能測(cè)試等多項(xiàng)功能。在基準(zhǔn)測(cè)試中，包括我們熟悉的FireStrike各項(xiàng)測(cè)試，這些測(cè)試包括多種強(qiáng)度，用戶可以根據(jù)自身平臺(tái)的性能等級(jí)，來選擇對(duì)應(yīng)的測(cè)試項(xiàng)目。

3DMarkFireStrike測(cè)試成績(jī)

測(cè)試成績(jī)對(duì)比

　　同時(shí)，在最新版的3DMARK中，還提供了對(duì)Mantle及DX12的相關(guān)性能測(cè)試，當(dāng)然也包括了處理器的單核心與多核心測(cè)試。

3DMarkDriverOverhead測(cè)試成績(jī)

測(cè)試成績(jī)對(duì)比

　　GPU性能一直是APU產(chǎn)品的強(qiáng)項(xiàng)之一，通過3DMark的幾項(xiàng)測(cè)試我們也能夠清晰的了解到，雖然目前IntelSkylake處理器的HD530核顯性能相比之前有了一定程度的提升，但與APU相比還是有著不小的差距，并且在DX12相關(guān)的測(cè)試項(xiàng)目上表現(xiàn)的更加明顯。